N3E sürecinin gelişim ilerlemesini gösteren dahili bir TSMC slaytı gibi görünen şey, teknoloji meraklıları tarafından paylaşıldı HS Kuo (yeni sekmede açılır) Twitter’dan. Son zamanlarda Tayvan’ın iş medyasından N3’ün Eylül ayında seri üretime geçeceğini duyduk, ancak Mart ayından bu yana N3E’nin ilerlemesi hakkında fazla bilgi alamadık.
Hızlı bir şekilde özetlemek gerekirse, TSMC N3E, başlangıçta N3 sürecinin ‘Gelişmiş’ bir versiyonudur. planlanmış (yeni sekmede açılır) (PDF) N3’ten bir yıl sonra seri üretim için. Ancak, Bay Kuo’nun yeni ancak tarihsiz slaytı (lütfen bir tutam tuz ekleyin), N3E’nin gelişiminin iyi ilerlediğini ve hatta “plandan önce” olduğunu gösteriyor.
Grafik, N3E SRAM getirilerinin, risk üretiminden yaklaşık altı ay önce başlayarak, N3’ün önemli ölçüde üzerinde takip ettiğini gösteriyor. Şu anda, ortalama 256Mb SRAM veriminin yaklaşık %80 olduğu iddia ediliyor. Ayrıca etkileyici olan, Mobil ve HPC test çiplerinin yaklaşık %80 verim sağlamasıdır. Son olarak, verimi kanıtlanmış halka osilatör performansı %92’den daha iyidir.
N3E’nin bu kadar iyi ilerlediğine dair önceki raporlar bizi şaşırtmadı. TSMC, N3E’yi, doğal olarak daha iyi verim avantajıyla gelen, biraz daha düşük transistör yoğunluğuna sahip, geliştirilmiş bir işlem penceresiyle tasarladı. N3E’nin diğer lanse edilen faydaları, daha iyi saat hızları ve daha düşük güç kullanımıdır.
Diğer son TSMC 3nm haberlerinde, Tayvan’ın Ticari Zamanlar sözleşmeli çip üreticisinin ABD’de 3nm üretim konusunda fikir değiştirmiş olabileceğini bildirdi
TSMC’nin Arizona’da 5nm’lik bir fabrika inşa ettiğini biliyoruz, ancak daha önce Tayvan dışındaki en gelişmiş süreçleri için fabrikalar geliştirmek istememe konusunda kararlı görünüyordu. Söylentilere göre ABD Çip Yasası, araştırmalara ve 3nm yarı iletken ürünler üretecek ikinci bir fabrikaya yönelik pilot yatırımlara ilham verdi. TSMC, Commercial Times raporuna yanıt vermedi.
