Bu bir yatırım tavsiyesi değildir. Yazarın bahsi geçen hisse senetlerinin hiçbirinde pozisyonu bulunmamaktadır. Wccftech.com’un bir bilgilendirme ve etik politikası vardır.
Reuters’in aktardığı kaynaklara göre, dünyanın en büyük bellek üreticisi Samsung Electronics of Korea’nın kendi ülkesi ve ABD’deki rakiplerinin gerisinde kalmasının nedeni, yapay zeka çipleri yapmak için kullanılan önemli bir teknoloji. Wall Street’in AI sevgilisi NVIDIA şirketi tarafından tasarlananların yanı sıra, yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) yongaları da, teknoloji ve endüstriyel sektörler bilgi işlem kapasitelerini genişletmeye başladıkça borsanın ilgi odağı haline gelen AI devriminin eşit derecede önemli bir bileşenidir. ve yapay zeka iş yüklerini içerecek veri işleme tesisleri.
Reuters kaynakları, Samsung’un, küresel yarı iletken endüstrisinin uygulama işlemcisi segmentinde Samsung’un Aşil topuğu olduğu sıklıkla kanıtlanmış olan çip verimini artırmaya yardımcı olacak ekipman satın aldığını iddia ediyor.
Samsung, NVIDIA’nın Yapay Zeka Siparişlerini Kazanmak İçin Gelişmiş Yüksek Bant Genişlikli Bellek Paketleme Teknolojisine Yatırım Yapıyor
Yapay zeka yarışının başlarında, NVIDIA’nın hisseleri rekor seviyeye yükselirken yarı iletken analistler, sektörde şirketin yapay zeka iş yüklerini destekleyen GPU’larına yönelik artan talebi karşılamaya yetecek çip paketleme kapasitesinin olup olmadığını merak ediyordu.
Bu kısıtlamalar bellek yongası endüstrisindeki gidişatı da değiştirmiş gibi görünüyor; bugünkü raporda, verim söz konusu olduğunda Samsung’un rakiplerini yakalamaya istekli olduğunu paylaşan beş kaynaktan alıntı yapılıyor. Yayının aktardığı analistlere göre firmanın HBM3 yongaları için yonga üretim verimi %10 ile %20 arasında zayıf bir seviyede yer alırken, Koreli rakibi SK Hynix %70’e kadar ulaşıyor. Verimler, bir silikon plakadaki kullanılabilir çiplerin sayısını belirlediği için çip üretiminin çok önemli bir parçasıdır.
Kaynaklara göre, düşük verimler, Samsung’un NVIDIA’nın HBM3 siparişlerini kazanmada hafıza oynatıcılarını geride bırakmasının temel nedeni olduğuna inanıyor. Bunu telafi etmek için Samsung’un, çip üreticileri tarafından bellek çipinin katmanları arasındaki boşlukları epoksi ile doldurmak için kullanılan makine ve malzemeleri tedarik ettiği iddia ediliyor. Samsung, HBM3 paketleme için kendi teknolojisine güveniyor ve MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) adı verilen yeni teknolojiye geçiş girişimlerine direniyor.
Ekipman, paketleme adı verilen yarı iletken üretiminin ikinci sürecinde kullanılır. Çip üretimi, devrelerin silikon üzerine basılmasını içerir ve daha sonra nihai ürün, bilgisayarda kullanıma uygun hale getirilmek üzere paketlenir. SK Hynix ve Micron tarafından NVIDIA’ya satılan HBM3 çipleri, GPU ile birlikte çalışır ve her yapay zeka sistemi için gereklidir.
Potansiyel yapay zeka talebi ve mevcut sektör yatırımları, sektörün tüketici tarafını rahatsız eden büyük bir bolluğa rağmen bu yıl ve 2023’te yarı iletken stoklarını katalize etti. Korona virüs salgını sonrasında yaşanan arz-talep uyumsuzluğu, NVIDIA ve AMD gibi firmalardan aşırı sipariş alınmasına yol açtı ve piyasa soğudukça fazla stok, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) gibi çip üreticilerinin gelirlerinde ciddi bir düşüş görülmesi anlamına geldi.
Ancak TSMC’nin hisseleri yılbaşından bu yana %42 oranında artış gösterdi. Son kazanç açıklamasının ardından yönetim, her türlü yapay zeka talebini karşılayabilecek rahat bir konumda olduğunu vurguladı. Kore borsasında işlem gören Samsung hisseleri Haziran 2023’ten bu yana %7 oranında düşüş yaşadı.
Çip pazarındaki çalkantı, Intel’in 2023’teki 48,7 milyar dolarlık yıllık gelirinin Samsung’un 39,9 milyar dolarını aşmasının ardından küresel yarı iletken sıralamalarını da sarstı. Bu, firmanın gelir açısından dünyanın en büyük yarı iletken şirketi haline gelmesine yol açtı; bu, şefi Jensen Huang’ın öngördüğü gibi yapay zeka veri merkezleri için trilyon dolarlık pazarın gerçekleşmesi halinde NVIDIA’nın meydan okuyabileceği bir taç.
