SAMSUNG yakın zamanda Hollanda merkezli yarı iletken çip ekipmanı üreticisi ASML ile bir anlaşma imzaladı. Samsung Electronics başkanı Lee Jae-yong basına yaptığı açıklamada, Hollandalı ASML firmasıyla imzalanan iş anlaşmalarından memnun olduğunu söyledi. Lee, burada elde edilen başarıların çoğunun yarı iletken çiplere odaklandığını söyledi.
ASML Samsung’a nasıl yardımcı olabilir?
ASML, 7nm veya daha iyi gelişmiş EUV (Ekstrem Ultraviyole) çip yapım ekipmanı üreten tek şirkettir. Bu EUV makinelerinin her birinin maliyeti milyonlarca dolar ve ASML bu tür makinelerden ancak 40-50 adet üretebiliyor. Bu makineleri satın almak, Samsung ve TSMC gibi çip üreten firmalar için bir zorluk haline geldi.
Geçtiğimiz hafta Samsung, ASML ile 1 trilyon KRW (755 milyon dolar) değerinde bir anlaşma imzaladı. Bu anlaşma için her iki şirket de Güney Kore’de bir yarı iletken çip araştırma tesisi kurmaya yatırım yapacak. Sammobile tarafından hazırlanan bir rapora göre bu tesis, şirketler tarafından EUV teknolojilerini geliştirmek için kullanılacak.
Cihaz Çözümleri Bölümüne başkanlık eden Samsung Electronics Başkan Yardımcısı Kyung Kye-hyun, şirketin en son anlaşmalarının yeni nesil yüksek NA (Sayısal Açıklık) EUV litografi tarayıcı ekipmanını güvence altına almasına yardımcı olacağını vurguladı.
Kyung şunları söyledi: “Samsung, High-NA ekipman teknolojisine göre bir öncelik elde etti. (Geziden itibaren), uzun vadede DRAM bellek yongaları ve mantık yongaları üretimimizde High-NA teknolojisinin kullanımını optimize etme fırsatı yarattığımıza inanıyorum.”
ASML ve Samsung yaklaşmakta olan çip tesisini nasıl kullanacak?
Yaklaşan çip araştırma tesisi Güney Kore’nin Gyeonggi Eyaleti, Dongtan’da kurulacak. Bu tesiste hem ASML hem de Samsung Electronics’ten mühendisler EUV çip üretim teknolojisini geliştirmek için birlikte çalışacak.
Ayrıca Oku
Samsung’un ASML ile yaptığı anlaşma, Güney Kore’ye 2nm çip üretim ekipmanı almaya odaklanmak yerine Hollandalı firmayla ortaklık kurmayı vurguluyor. Bu, Koreli teknoloji devinin yeni nesil ekipmanlardan daha iyi yararlanmasına yardımcı olacak.
ASML ve Samsung’un 2 nm çip planları
ASML’nin önümüzdeki aylarda 2nm düğüm çipleri üretecek ekipmanı piyasaya sürmesi bekleniyor. En yeni ekipmanlar ışık toplama kapasitesini 0,33’ten 0,55’e çıkaracak. Bu, çip üreticilerinin 2nm düğümlere dayalı çipler yapmak için ultra ince desenleme teknolojisini kullanmalarına olanak tanıyacak.
Hollandalı çip ekipmanı üreticisinin 2024 yılında bu tür on ekipman üretmeyi planladığı bildiriliyor. Intel halihazırda bu makinelerden altısını satın aldı. ASML önümüzdeki yıllarda bu tür çiplerin üretim kapasitesini yılda 20’ye çıkarmayı planlıyor.
Samsung, 2025’in sonlarına doğru 2nm çip üretimine başlamayı planlıyor. Ancak her teknoloji ve stratejik planda olduğu gibi bu çiplerin piyasaya sürülmesinde de gecikmeler yaşanabilir. Bu, piyasanın durumuna ve üretimin kalitesine bağlı olacaktır.
FacebookheyecanLinkedIn
makalenin sonu
