Samsung, Intel ile yarışa katılmaya ve çiplerinde cam alt tabaka kullanmaya karar verdi.
Samsung’un yan kuruluşu Electro-Mechanics’in bu yönde Ar-Ge çalışmalarını başlatmakla görevlendirildiği bildirildi. Aynı zamanda şirket, ekran üretim bölümü de dahil olmak üzere diğer bölümlerdeki gelişmeler sayesinde erken başarı bekliyor. Sonuçta şirket, 2026 yılına kadar cam yüzeylerin seri üretimine başlamayı planlıyor.
İşin yeni başladığını düşünürsek bu oldukça hızlı. Karşılaştırma yapmak gerekirse, Intel geçen yaz böyle bir gelişme gösterdi, ancak bitmiş ürünlerin yalnızca mevcut on yılın ikinci yarısında, yani en iyi ihtimalle aynı 2026’da, ancak büyük olasılıkla önemli ölçüde daha sonra ortaya çıkacağını belirtti.
Cam, ultra düşük düzlük ve daha iyi termal ve mekanik stabilite gibi ayırt edici özelliklere sahiptir ve bu da alt tabakada çok daha yüksek ara bağlantı yoğunluğu sağlar. Bu özellikler, yüksek yoğunluklu, yüksek performanslı çip paketlerinin ve daha yüksek transistör yoğunluklarının oluşturulmasına olanak tanıyacak. Özellikle cam alt tabakalar daha küçük bir alanda daha fazla yonganın paketlenmesini mümkün kılacaktır.
