Samsung, yıllık Samsung Foundry Forum (SFF) 2023’te güncellenmiş üretim teknolojisi yol haritasını açıkladı. Şirket, sırasıyla 2025 ve 2027’de 2nm ve 1.4nm sınıfı düğümlerinde çip üretme yolunda ilerliyor. Buna ek olarak şirket, ileri teknoloji ürünü 5nm sınıfı bir radyo frekansı üretim süreci eklemeyi ve önümüzdeki yıllarda GaN yongaları üretmeye başlamayı planlıyor.
Samsung, SF2 (2nm sınıfı) üretim teknolojisinin %25 daha yüksek güç verimliliği (aynı frekans ve transistör sayısında), %12 daha yüksek performans (aynı güç ve karmaşıklıkta) ve %5 alan azalması sağlamasını beklemektedir. (aynı transistör sayısında) SF3 (2. Bu arada, SF1.4 (1.4nm sınıfı) üretim sürecinin 2027’de Samsung müşterilerinin kullanımına sunulması öngörülüyor.
Samsung, SF2 düğümünü daha rekabetçi hale getirmek için, müşterilerinin kısa süre içinde LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6 ve 112G SerDes gibi arabirimler de dahil olmak üzere yüksek kaliteli SF2 IP koleksiyonuna erişebilmelerini sağlamayı amaçlıyor.
Akıllı telefon, istemci PC ve veri merkezi SoC’leri için en son teknolojileri sunmanın yanı sıra Samsung, önümüzdeki yıllarda özel üretim süreçleri de sunmayı planlıyor. Buna 2027’de otomotiv uygulamaları için uyarlanmış SF2A ve 2025’te 5nm Radyo Frekansı (RF) düğümü dahildir. Mevcut nesil 14nm RF işlemiyle karşılaştırıldığında, yakında çıkacak olan 5nm RF’nin güç verimliliğini %40 ve transistör yoğunluğunu yaklaşık %50 artırması bekleniyor. .
Samsung ayrıca 2025 yılında galyum nitrür (GaN) güç yarı iletkenlerinin üretimine başlayacak. Bu yongalar, tüketici elektroniğinden veri merkezlerine ve otomobil endüstrisine kadar çok çeşitli uygulamaları hedef alacak.
Samsung Foundry, yalnızca teknoloji portföyünü genişletmeye değil, aynı zamanda ABD ve Güney Kore’deki üretim kapasitelerini geliştirmeye de odaklanıyor. Şirket, 2023’ün ikinci yarısında Pyeongtaek hattı 3’te (P3) yüksek hacimli çip üretimine başlamayı planlıyor. Teksas, Taylor’daki fabrikaya gelince, inşaatı yıl sonuna kadar bitirme yolunda ilerliyor ve operasyonların 2024’ün ikinci yarısında (muhtemelen 2024’ün çok sonlarında) başlaması öngörülüyor.
İddialı hedeflerinin bir parçası olarak, sözleşmeli çip üreticisi, 2021’de sahip olduğu kapasiteye kıyasla önemli bir artış olan toplam temiz oda kapasitesini 2027 yılına kadar 7,3 kat artırmayı planlıyor.
