Salı günü Samsung, 2027 yılına kadar 1,4 nanometre (nm) yongaları seri üretmeyi hedefleyen gelişmiş yarı iletken üretimini artırma planını açıkladı. Teknoloji devi, yüksek performanslı bilgi işlem, AI, 5G, 6G için yonga talebini karşılamak için çabalıyor. ve otomotiv uygulamaları. Bu yılın başlarında Samsung, özel çip üretimi için şimdiye kadarki en gelişmiş teknolojisi olan 3 nanometre işlem düğümünü kullanarak çipleri seri üretmeye başladı. 2025’te 2nm sürecini tanıtmayı planlıyor.
Koreli devi ayrıca 2027 yılına kadar gelişmiş düğümler için üretim kapasitesini bu yıla kıyasla üç kattan fazla artırmayı planlıyor. 2027 yılına kadar Samsung, süper bilgisayar, otomotiv ve 5G uygulamaları gibi mobil olmayan uygulamaların dökümhane portföyünün yarısından fazlasını oluşturmasını bekliyor. Samsung ayrıca HPC ve mobil çipler için çok yönlü kapı (GAA) teknolojisine dayalı 3nm süreci için desteği geliştirmeyi planlıyor. Şirket ayrıca HPC ve otomotiv uygulamaları için özel 4nm sürecini çeşitlendirmeyi planlıyor.
Geçen Ağustos ayında Samsung, Güney Kore’de yeni bir gelişmiş çip araştırma kompleksi inşa etmek için 2028 yılına kadar yaklaşık 15 milyar dolarlık bir yatırım yaptığını duyurdu. Müşterilerin stokladığı son iki yıldaki küresel çip sıkıntısı, Samsung’un çip bölümü için bir nimet oldu. Bu bölüm, bu yılın ikinci çeyreğinde şirketin faaliyet karının üçte ikisini oluşturdu.
Samsung, dökümhanenin bu artık stratejik alanındaki getiri oranlarının iyileştirilmesi veya taşeronlukta cips üretimi sayesinde, o sırada çeyrek için en iyi kazancını kaydetmişti.
Kaynak : ZDNet.com
