Qualcomm’un mevcut üst düzey yonga seti Snapdragon 8 Gen 2, TSMC tarafından 4nm işlem düğümü kullanılarak üretiliyor. Geçmişte. Qualcomm, amiral gemisi uygulama işlemcisini bazı yıllarda TSMC ve diğer yıllarda Samsung Foundry tarafından yaptırmıştır. Örneğin Snapdragon 855 ve 865, TSMC tarafından sırasıyla 7nm ve geliştirilmiş 7nm düğümleri kullanılarak üretildi. Snapdragon 888 SoC ve Snapdragon 8 Gen 1, Samsung Foundry tarafından üretildi.
Ancak geçen yıl Snapdragon 8+ Gen 1’in performansını artırmak isteyen Qualcomm, 4nm çipin üretimini TSMC’ye devretti. Bu aynı zamanda, Samsung Foundry’nin 4nm üretimindeki veriminin %35 gibi önemsiz olduğunun keşfedilmesiyle aynı zamanda gerçekleşti. Bu, o sırada 300 mm’lik bir gofret üzerinde üretilen kalıbın %65’inin kalite kontrolünden geçmediği anlamına gelir. Sonuç olarak Qualcomm, Snapdragon 8+ Gen 1 AP’nin üretimini TSMC’ye devretmeye karar verdi.
Samsung’un 4nm verimini %35’ten %70’e neredeyse TSMC ile eş değere ikiye katladığı bildirildi
Rağmen Samsung’un 4nm verimini %70’e çıkardığı bildirildi, Snapdragon 8 Gen 2 yonga setleri (“Galaxy için” varyantı dahil) TSMC tarafından üretildi. Tipster’a göre
revegnus (aracılığıyla
Wccftech), Qualcomm, gelecekteki üst düzey yonga setleri için bir çift kaynak stratejisi düşünüyor. Bu plan, TSMC’nin gelişmiş N3E 3nm işlem düğümünü kullanarak SoC’nin normal sürümünü oluşturmasıyla 2025 için Snapdragon 8 Gen 4 ile başlayacaktı. Amiral gemisi Galaxy S25 serisi için ayrılan Galaxy için Snapdragon 8 Gen 4, Samsung Foundry tarafından 3nm işlem düğümü kullanılarak yapılacak.
Qualcomm, 2025’in Snapdragon 8 Gen 4 yonga seti için çift kaynağa gidebilir
Geçen yıl ortaya çıktı ki Samsung, Galaxy SoC için hız aşırtmalı Samsung Galaxy 8 Gen 2’yi üretecekti, ancak Revegnus’un 2025 için çalışmalarda olabileceğini söylediğine benzer bu plan gerçekleşmedi. Daha önce belirttiğimiz gibi, TSMC, Snapdragon 8 Gen 2 varyantlarının her ikisini de yapan dökümhanedir. Ancak TSMC, FinFET transistörlerini 3nm için kullanmaya devam ederken, Samsung 3nm üretimi için Gate All Around (GAA) kullandığından, işler 3nm’de biraz daha zorlaşıyor.
GAA, kanalı dört bir yandan çevrelediğinden akım kaçaklarını azaltır, sürücü akımını artırır, akım akışı üzerinde daha hassas kontrol sunar ve GAA kullanan yongalar tipik olarak daha az enerji tüketen daha hızlı performansa sahiptir. TSMC, 2nm işlem düğümü ile FinFET’ten GAA’ya geçmeyi planlıyor. Sonuç olarak, Galaxy yonga setleri için Snapdragon 8 Gen 4, Samsung Foundry tarafından yapıldıysa, yüksek performanslı çekirdeğin hız aşırtma dışındaki nedenlerle TSMC tarafından üretilen çipin normal versiyonundan daha iyi performans gösterebilir.
Snapdragon 8 Gen 4’ün her iki varyantını da yapmak için hem TSMC’yi hem de Samsung Foundry’yi kullanmak, Qualcomm için maliyet düşürücü bir hareket olacaktır. Yaklaşan Snapdragon 8 Gen 3, N4P işlem düğümü kullanılarak TSMC tarafından yapılacak. Sadece Büyük telefon üreticileri arasında yer alan Apple, bu yıl 3nm üretimi için gofret başına 20.000 $ fiyatını harcamaya istekli görünüyor, bu nedenle iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Ultra, bu yıl içinde 3nm silikonla çalışan tek telefon olabilir.
Ancak gelecek yıl, 3nm üretimi için gofret fiyatlarında bir düşüş görebilir ve bu, Qualcomm’un TSMC veya Samsung Foundry’den veya her ikisinden gelmelerine bakılmaksızın her iki Qualcomm 8 Gen 4 sürümü için de son teknoloji düğümü kullanmasına izin verecektir.
