NVIDIA Yeni Nesil Rubin, Rubin Ultra, Blackwell Ultra GPU’ları ve Süper Şarjlı Vera CPU’larını Tanıtıyor

NVIDIA, yeni nesil Rubin GPU mimarisini doğrularken, Rubin & Blackwell GPU’ları ve en yeni Vera CPU’yu da duyurdu.

NVIDIA Rubin GPU Mimarisi Artık Resmi Oldu: Blackwell ve Rubin, Süper Şarjlı Bellek ve Özelliklerle “Ultra” Varyantları Alacak

NVIDIA’nın CEO’su Jensen Huang, sürpriz bir şekilde, evrendeki karanlık maddenin anlaşılmasına önemli katkılarda bulunan ve aynı zamanda galaksi dönüş hızı üzerine çalışmalara öncülük eden Amerikalı gökbilimci Vera Rubin’den adını alan Rubin kod adlı bir sonraki GPU mimarisi duyurusunu açıkladı. NVIDIA, Blackwell platformunu henüz açıklamış olsa da, geçtiğimiz günlerde bildirdiğimiz gibi NVIDIA her yıl yeni bir GPU ürünü sunarak yol haritasını hızlandırıyor gibi görünüyor.

Ancak önce Blackwell ile başlayalım; Blackwell GPU’ların (B100/B200) ilk versiyonu bu yılın sonlarında veri merkezlerine gelecek olsa da NVIDIA ayrıca 8 Hi bellek yığınlarına karşılık 8 sitede 12 Hi bellek yığınları içeren süper şarjlı bir sürümü piyasaya sürmeyi planlıyor. 8 sitede mevcut ürünlerle ilgili. Bu çipin 2025 yılında piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Blackwell’in hemen ardından NVIDIA yeni nesil Rubin GPU’larını piyasaya sürecek. NVIDIA Rubin R100 GPU’lar R serisi serisinin bir parçası olacak ve 2025’in dördüncü çeyreğinde seri üretilmeleri beklenirken, DGX ve HGX çözümleri gibi sistemlerin 2026’nın ilk yarısında seri üretilmeleri bekleniyor. NVIDIA’ya göre Rubin GPU’lar ve ilgili platform 2026’da satışa sunulacak, ardından 2027’de Ultra sürümü gelecek. NVIDIA ayrıca Rubin GPU’ların HBM4 belleği kullanacağını da doğruluyor.

Yani aslında şunları bekliyoruz:

• Blackwell (2024) -> Blackwell Ultra (2025)
• Rubin (2026) -> Rubin Ultra (2027)

NVIDIA’nın Rubin R100 GPU’larının 4x retikül tasarımı kullanması (3,3x Blackwell’e karşı) ve N3 işlem düğümünde TSMC CoWoS-L paketleme teknolojisi kullanılarak yapılması bekleniyor. TSMC yakın zamanda, 2026 yılına kadar 5,5x retikül boyutuna kadar çipler için planlar ortaya koydu; bu çipler, 100×100 mm’lik bir alt katmana sahip olacak ve mevcut 80×80 mm paketlerde 8 HBM alanına karşılık 12 adede kadar HBM alanına izin verecek.

Yarı iletken şirket ayrıca 120×120 mm paket konfigürasyonunda 8x’ten daha büyük bir retikül boyutuna sahip olacak yeni bir SoIC tasarımına geçmeyi planlıyor. Rubin GPU’lar için daha gerçekçi bir şekilde 4x retikül boyutu arasında bir yerde bekleyebilmemiz için bunlar hala planlanıyor.

Bahsedilen diğer bilgiler, NVIDIA’nın R100 GPU’larına güç sağlamak için yeni nesil HBM4 DRAM’i kullanacağını belirtiyor. Şirket şu anda B100 GPU’ları için en hızlı HBM3E belleği kullanıyor ve bellek çözümü 2025’in sonlarında geniş çaplı seri üretime geçtiğinde bu çipleri HBM4 çeşitleriyle yenilemesi bekleniyor. Bu, R100 GPU’ların toplu olarak piyasaya sürülmesinin beklendiği tarihle hemen hemen aynı olacak. üretme. HBM4. Hem Samsung hem de SK Hynix, 2025 yılında 16-Hi yığınlara kadar yeni nesil bellek çözümünün geliştirilmesine başlama planlarını açıkladı.

NVIDIA ayrıca Grace CPU’sunu, iki R100 GPU’yu ve TSMC’nin 3nm sürecini temel alan yükseltilmiş bir Grace CPU’yu barındıracak GR200 Superchip modülü için yükseltmeye hazırlanıyor. Şu anda Grace CPU, TSMC’nin 5nm işlem düğümü üzerine kuruludur ve Grace Superchip çözümünde toplam 144 çekirdek için 72 çekirdek barındırmaktadır. Yeni nesil ARM CPU çözümünün Vera olarak da bilindiği doğrulandı, bu da hoş bir dokunuş.

Yeni nesil Rubin R100 GPU’larıyla NVIDIA’nın en büyük odak noktalarından biri güç verimliliği olacak. Şirket, veri merkezi çiplerinin artan güç ihtiyacının farkında ve çiplerinin yapay zeka yeteneklerini artırırken bu departmanda önemli iyileştirmeler sağlayacak. R100 GPU’lar hâlâ çok uzakta ve gelecek yılın GTC’sine kadar açıklanmalarını beklememeliyiz ancak eğer bu bilgi doğruysa, o zaman NVIDIA’nın AI ve Veri Merkezi segmenti için önünde pek çok heyecan verici gelişme var.

NVIDIA Veri Merkezi / AI GPU Yol Haritası