Micron Japon Sübvansiyonlarında 320 Milyon Dolar Sağladı, Japonya’ya EUV Getirebilir

Yerel yarı iletken tedarik zincirinin uzun vadeli yerli mikroelektronik endüstrisi gelişimi için önemini anlayan Japon hükümeti, yerel yonga üreticilerini sübvanse etmek için bir program başlattı. Temmuz ayında Kioxia ve Western Digital için 680 milyon dolarlık sübvansiyonun ardından, Japon hükümeti Micron’un Hiroşima operasyonlarını 46.5 milyar ¥ (320 milyon $) ile destekleme planlarını açıkladı. Bu nakit infüzyon, Micron’un Japonya’ya aşırı ultraviyole (EUV) litografi getirmesine yardımcı olabilir.

Micron, finansmanı Japonya Ekonomi, Ticaret ve Sanayi Bakanlığı’ndan alacak. Bloomberg. Ancak, Micron’un sübvansiyonu almak için karşılaması gereken koşullar, bakanlığın internet sitesinde yazma zamanı. Hibe, Micron’un 2013 yılında Elpida’yı satın aldığında elde ettiği Japonya’nın Hiroşima yakınlarındaki fabrikalarında “son teknoloji bellek yongalarını toplu olarak üretmesine” yardımcı olacak.

Micron, DRAM ürünlerinin önemli bir bölümünü Japonya’nın Hiroşima yakınlarındaki tesisinde üretiyor ve ülkede önemli Ar-Ge operasyonları yürütüyor. DRAM fabrikalarını güncel tutmak için Micron ve diğer bellek üreticileri, yeni üretim teknolojilerini benimsemek ve büyük yatırımlar gerektiren kapasiteyi artırmak için sürekli olarak yeni ekipman kurmalıdır. Bu günlerde yarı iletken endüstrisinde sermaye harcamaları (CapEx) son derece yüksek olduğundan, Micron gibi yonga üreticileri hükümetlerden destek ve teşvikler arıyor. Kendi harcamalarını, hibe ve çeşitli teşviklerde alabileceklerine göre planlıyorlar.

320 milyon dolar çok para, ancak Micron’un Hiroşima site genişletmesi için ne kadar para harcamaya istekli olacağı henüz belli değil. Daha dün şirket söz konusu 2023 mali yılı CapEx bütçesini yıldan yıla %30 azaltarak yaklaşık 8 milyar dolara indirdiğini söyledi. Sermaye harcamalarını azaltmak için şirket, gofret fabrika ekipmanı (WFE) CapEx’i yaklaşık %50 oranında azalttı; bu, rampa daha fazla yeni gerektirdiğinden önceki beklentilere kıyasla 1ß DRAM ve 232 katmanlı 3D NAND’ın çok daha yavaş bir rampa ile sonuçlanmasıyla sonuçlanacak. fabrikalardaki araçlar. Bu arada şirket, bu on yılın ikinci yarısına yönelik talebi karşılamak için inşaat CapEx’i (yani yeni fabrika kabukları inşa etmek) yıldan yıla “iki katından fazla” artırdı ve 1γ (1-) desteklemek için EUV litografi sistemleri tedarik etme planlarını sürdürdü. gama) düğüm geliştirme.

Japon hükümetinin 320 milyon dolarlık sübvansiyonu, Hiroşima sitesinin WFE CapEx bütçesini gelecek yıl Japonya’da 1ß DRAM düğümünü artırmak veya 2024’te bir ara Japonya’da yeni EUV araçları satın almak ve EUV-etkin 1γ DRAM üretim teknolojisini artırmak için desteklemek için kullanılabilir. 1ß DRAM üretim süreci için birçok şeyin şimdiye kadar düzenlenmesi gerektiğini (yani hangi araçların nereye gideceğini) akılda tutarak, hibe gerçekten de ASML’nin EUV tarayıcılarını ve şirketin 1γ DRAM’i.