Perşembe günü Micron, endüstrinin 232 katmana sahip ilk 3D NAND bellek cihazını duyurdu. Şirket, yeni 232 katmanlı 3D NAND ürünlerini katı hal sürücüleri de dahil olmak üzere çeşitli ürünler için kullanmayı planlıyor ve bu tür yongaların üretimini bazen 2022’nin sonlarında artırmayı planlıyor.
Micron’un 232 katmanlı 3D NAND cihazı, 3D TLC mimarisine sahiptir ve 1Tb (128GB) ham kapasiteye sahiptir. Çip, Micron’un CMOS altında dizi (CuA) mimarisini temel alır ve birbirinin üzerine iki dizi 3D NAND oluşturmak için NAND dizi yığınlama tekniğini kullanır.
232 katmanlı NAND ile birleştirilmiş CuA tasarımı, Micron’un 1 Tb 3D TLC NAND belleğinin kalıp boyutunu büyük ölçüde azaltacak ve bu da üretim maliyetlerini düşürmeyi ve Micron’un bu yongaları içeren cihazları daha agresif bir şekilde fiyatlandırmasını veya sadece marjlarını artırmasını vaat ediyor.
Micron, yeni 232L 3D TLC NAND IC’nin sahip olduğu G/Ç hızlarını veya uçak sayısını açıklamadı, ancak yeni belleğin özellikle yeni nesil SSD’ler için faydalı olacak mevcut 3D NAND cihazlarına kıyasla daha yüksek performans sağlayacağını ima etti. PCIe 5.0 arayüzüne sahip.
SSD’lerden bahsetmişken, Micron’un teknoloji ve ürünlerden sorumlu başkan yardımcısı Scott DeBoer, şirketin uygun desteği sağlamak için şirket içi ve üçüncü taraf NAND denetleyicilerinin (SSD’ler ve diğer NAND tabanlı depolama cihazları için) geliştiricileriyle yakın çalıştığını belirtti. yeni bellek türü için (ve yaklaşan sürücülerin en iyi SSD’ler listemizde yer aldığından emin olun).
“Optimize ettik [232-layer 3D NAND] Dünyanın en hızlı yönetilen NAND’ını ve hem veri merkezini hem de istemci SSD ürünlerini yapmak için ihtiyaç duyduğumuz şey etrafındaki teknoloji” dedi. NAND ve kontrolör teknolojisini, gelecekteki liderlik ürünlerini sunmak için ihtiyaç duyduğumuz şeyler için optimize ettik.”
232 katmanlı 3D TLC NAND Micron’un diğer avantajları arasında, önceki nesil düğümlere kıyasla daha düşük güç tüketiminden söz edildi; bu, Micron’un tarihsel olarak mobil uygulamalara odaklanması ve uygun cihazların üreticileriyle olan ilişkisi göz önüne alındığında bir başka fayda olacak.
Micron’un 2022 yılının sonlarında 232 katmanlı 3D TLC NAND cihazlarının üretimine başlayacağını göz önünde bulundurursak, yeni bellek tarafından desteklenen SSD’lerin bazen 2023’te gelmesini bekleyebiliriz.
