MediaTek geçen yıl Dimensity 9300’ü duyurduğunda, akıllı telefonlar için uygulama işlemcilerinin dünyanın en büyük tedarikçisi zar atıyordu. Bunun nedeni, akıllı telefonlar için yapılmış, tüm büyük CPU çekirdeklerini kullanan ve hiçbir küçük çekirdek içermeyen ilk yonga seti olmasıydı. Yonganın yapılandırması dört süper Cortex-X4 CPU çekirdeği ve dört verimlilik-performans Cortex-A720 işlemcisini içeriyor. Cortex-A520 gibi verimlilik CPU çekirdeklerinin yokluğuna dikkat edin.
Dimensity 9400 yonga seti, 3,4 GHz’e kadar çalışan bir Cortex-X5 süper CPU çekirdeği, 2,96 GHz kadar yüksek saat hızına sahip üç Cortex-X4 süper CPU çekirdeği ve 2,27 GHz kadar hızlı çalışan dört Cortex-A720 verimlilik-performans CPU çekirdeği içerecek. Dimensity 9400 ayrıca yonga setinin Immortalis GPU’sunun olağanüstü oyun performansı sunmasına yardımcı olabilecek Samsung’un 10,7 Gbps LPDDR5X bellek yongasını (16 GB) içerecek.
Sızıntı yapan kişi MediaTek Dimensity 9400 için bazı dahili performans verilerini ortaya koyuyor. | Görsel kredisi-Weibo
Dimensity 9400’ün TSMC tarafından ikinci nesil 3nm işlem düğümü (N3E) kullanılarak inşa edilmesi bekleniyor. Mevcut en iyi AP’ler arasında göze çarpan bir sürpriz ise Exynos 2500. Snapdragon 8 Gen 4 ve Apple’ın A17 Pro’sunun aksine, en son Exynos çipi Samsung Foundry tarafından 3nm düğümü kullanılarak üretilecek. Bir avantaj ise Samsung Foundry’nin 3nm’de kanalın dört tarafını da saran bir kapısı olan Gate-all-around (GAA) transistörlerini kullanıyor olması.
GAA transistörleri, kanalın yalnızca üç tarafını kaplayan FinFET öncülleri kadar akım sızdırmaz. Ayrıca sürücü akımını artırarak daha yüksek çip performansına yol açarlar. Samsung Foundry, TSMC’ye karşı kısa bir avantaja sahip çünkü TSMC de gelecek yıl başlayacak 2nm üretimiyle GAA transistörlerini kullanmaya başlayacak.
