MediaTek bu hafta duyuruldu TSMC’nin 3nm sınıfı üretim sürecini kullanarak ilk amiral gemisi akıllı telefonunu çip üzerinde sistemi başarıyla bantladığını, bu da teknik olarak Apple’ı ilk 3nm SoC’de geride bıraktığı anlamına geliyor. SoC geliştiricisi tarafından açıklanan bilgilere dayanarak, TSMC’nin N3E üretim teknolojisi üzerine yapılacak bir uygulama işlemci seti ile uğraşıyoruz, bu da onu endüstrinin bu düğümü kullanan ilk çiplerinden biri haline getiriyor.
Odak noktamız genellikle PC donanımıdır ve mobil SoC’ler genellikle bizim yetki alanımızın dışındadır. Bununla birlikte, MediaTek’in duyurusunda önemli olan üç husus var: bunun endüstrinin resmi olarak açıklanan ilk N3E SoC’si olması, 3nm işlemcinin Apple’dan önce duyurulması ve MediaTek’in Intel Foundry Services ile ilişkisi. En bariz olanı ile başlayalım.
Apple’ı 3 nm’ye kadar yenmek
Resmi olarak MediaTek, 3nm akıllı telefon çipsetiyle Apple’ı geride bırakıyor ancak bir sorun var. Apple’ın 3nm mobil uygulama işlemcisinin seri üretimde olduğu ve bu ayın sonlarında şirketin iPhone 15 serisini piyasaya sürmesiyle birlikte pazara sunulacağı bildiriliyor. Bu arada MediaTek’in yeni nesil Dimensity amiral gemisi 2024’te üretilecek.
TSMC’nin birincil müşterisi olan Apple, dökümhanenin en ileri süreç teknolojilerini rakiplerinden önde kullanıyor ve genel olarak TSMC’nin, en gelişmiş üretim düğümü N3B’yi kullanarak 2022’nin sonlarından bu yana Apple için 3nm SoC’ler ürettiğine inanılıyor.
İlk N3E SoC
TSMC’nin 3nm sınıfı iki üretim süreci vardır: 25’e kadar EUV katmanı içerebilen ve daha yüksek transistör yoğunluğu için EUV çift desenlemeyi kullanabilen temel N3 (N3B olarak da bilinir). TSMC’nin diğeri, 19’a kadar EUV katmanı kullanabilen ve EUV çift desenlemeyi kullanması beklenmeyen basitleştirilmiş bir N3E. TSMC’nin N3’ü, N5’e kıyasla daha küçük SRAM hücreleri ve biraz daha yüksek mantık transistör yoğunluğu sunar, ancak N3E, N5’e kıyasla daha agresif güç (-%32) ve performans (+%18) iyileştirmeleri sağlar. Bunlar aslında MediaTek’in TSMC’nin kullandığı 3nm düğümü hakkında bahsettiği özelliklerdir ve bu da açıkça N3E’ye işaret etmektedir.
Apple, N3B ile daha yüksek transistör yoğunluğunun avantajını kullansa da N3E, daha geniş bir işlem penceresi ve potansiyel olarak daha iyi verim vaat ediyor ki bu da maliyetler açısından hayati önem taşıyor. TSMC, 2023’ün sonuna doğru N3E kullanarak yüksek hacimli üretime (HVM) başlamayı planlıyor.
MediaTek’in N3E bandını diğer TSMC istemcilerinden (örneğin AMD, Nvidia, Qualcomm) önce açıklaması oldukça dikkat çekicidir, özellikle de mobil SoC geliştiricilerinin bu tür açıklamalar yapma eğiliminde olmadıklarını akılda tutarak. Şirketin bunu yapmaya karar vermesinin nedenleri bilinmiyor.
Peki ya IFS?
MediaTek, Temmuz 2025’te Intel ile gelişmiş işlem teknolojilerini istemci cihazlarına yönelik bir dizi çip için kullanmak üzere stratejik bir anlaşma imzaladı. Aslında MediaTek, IFS ile böyle bir anlaşma imzalayan ve bunu kamuya açıklayan tek büyük, fabrikasız çip tasarımcısıydı.
MediaTek’in TSMC ile yaptığı 3nm ile ilgili duyuru, Intel Foundry Services’in pazarlama çabalarını yoğunlaştırmasıyla birlikte geliyor; bu nedenle duyuru, dikkati IFS’den uzaklaştırmanın bir yolu olarak değerlendirilebilir. Bu arada MediaTek şu ana kadar Intel’in dökümhane bölümüyle bant çıkışlarıyla ilgili herhangi bir duyuru yapmadı; bu pek de şaşırtıcı olmayabilir, çünkü MediaTek muhtemelen 2024 – 2025 ve sonrasında Intel’in 4nm ve 3nm yerine Intel’in 20A ve 18A üretim düğümlerini kullanmayı planlıyordu. 2023 – 2024 sınıf teknolojileri.
