MediaTek gelecek hafta Çin’de yeni nesil Dimensity yonga setlerini tanıtacak. Tayvanlı yarı iletken şirketi, sosyal medya aracılığıyla yeni çiplerin piyasaya sürüldüğünü isimlerini açıklamadan doğruladı. MediaTek’in söylentilere göre Dimensity 8400 SoC’sinin, geçen yılki Dimensity 8300 SoC’nin halefi olarak lansman etkinliğinde tanıtılması bekleniyor. İddia edilen 4nm çip, 1+3+4 mimarisini kullanabilir. AnTuTu kıyaslamalarında 1,8 milyondan fazla puan aldığı söyleniyor.
Bir Weibo gönderisinde MediaTek duyuruldu yeni nesil Dimensity çiplerinin 23 Aralık’ta saat 15:00’te (IST 12:00) piyasaya sürüleceğini söyledi. Ancak marka, yaklaşmakta olan yonga setlerinin tam adını açıklamadı ancak son söylentilere göre bunlardan birinin Dimensity 8400 SoC olmasını bekleyebiliriz.
MediaTek Dimensity 8400 Teknik Özellikleri (Beklenen)
MediaTek’in Dimensity 8300 SoC’nin halefi olarak Dimensity 8400 SoC’yi tanıtması bekleniyor. TSMC’nin 4nm teknolojisi kullanılarak üretilen yeni sekiz çekirdekli işlemcinin 1+3+4 mimarisine sahip olması muhtemel. Immortalis-G720 MC7 GPU’yu içerebilir ve AnTuTu kıyaslamalarında 1,8 milyondan fazla puan aldığı söyleniyor.
Dimensity 8400 SoC, 3,25 GHz’de saat hızına sahip birinci sınıf bir CPU çekirdeği, 3,0 GHz’de sınırlanmış üç çekirdek ve 2,1 GHz’de sınırlanmış dört çekirdek barındıracak şekilde tasarlanmıştır. Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 3 yonga setine rakip olması bekleniyor.
OEM’lerin Dimensity 8400 SoC’yi akıllı telefonlarda 1.500 CNY (yaklaşık 17.250 Rs) başlangıç fiyat etiketiyle paketlemesi bekleniyor. İddia edilen Redmi Turbo 4’ün, Dimensity 8400 yonga seti ile piyasaya sürülen ilk akıllı telefon olması bekleniyor. Gelecek yılın Ocak ayında Çin’de resmiyet kazanacağı söyleniyor. Telefon, Poco X7 adıyla Çin dışındaki pazarlarda da piyasaya sürülebilir.
Söylentilere göre Oppo Find X8S ve Redmi K80E’nin de söylentilere göre MediaTek Dimensity 8400 yonga seti üzerinde çalışacağı tahmin ediliyor.
