MediaTek’in Dimensity 9300 AP’sinde dört adet Cortex-X4 prime CPU çekirdeği ve dört adet Cortex-A720 performans CPU çekirdeği bulunur. Verimli çekirdeklerin eksikliği birçok kişinin çipin aşırı ısınması konusunda endişelenmesine neden oldu ve çip şu anda Vivo X100 serisine güç veriyor. Bu yılın sonlarında beklenen Dimensity 9400’ün, üç ana Cortex-X5 çekirdeği ve beş Cortex performans çekirdeğinden oluşan bir konfigürasyona sahip olduğu söyleniyor.
Snapdragon 8 Gen 4, TSMC tarafından geliştirilmiş 3nm işlem düğümü kullanılarak üretilecek. Geekbench çoklu çekirdek puanı, Apple M3 çipinin MacBook Pro’ya güç veren 10762’lik çoklu çekirdek puanının çok yakınındaydı. Snapdragon 8 Gen 4’ün sağladığı 3.133.570 AnTuTu puanı da telefon tutkunlarını gelecek yıl Galaxy S25 Ultra’nın sunduğu olanaklar konusunda heyecanlandırmaya yetecek kadar yüksek bir puan.
