TF Securities International analisti Ming-Chi Kuo’nun paylaştığı ayrıntılara göre Apple, iPhone 17 serisini kendi Wi-Fi ve Bluetooth çipiyle donatabilir. Şirket, akıllı telefonları için Broadcom gibi mevcut tedarikçilere olan bağımlılığını azaltmaya yardımcı olacak daha fazla bileşen geliştirmek üzerinde çalışıyor. Bu arada Apple’ın, şirket içi Wi-Fi ve Bluetooth çiplerinin yanı sıra iPhone SE 4’te piyasaya sürülmesi beklenen 5G çipini de 2025’in ikinci yarısından itibaren daha fazla ürüne entegre etmesi bekleniyor.
Apple’ın Şirket İçi Wi-Fi ve Bluetooth Çipi iPhone 17 Serisinde Tanıtılabilir
Kuo, X’teki (eski adıyla Twitter) bir gönderide eyaletler Apple, şirketin cihazlarında Wi-Fi ve Bluetooth bağlantısı sağlayan 300 milyondan fazla çip için “Broadcom’a olan bağımlılığını hızla azaltmayı” hedefliyor. Analiste göre şirket, bunu yapabilmek için iPhone 17 serisinden başlayarak gelecek ürünlerde kendi çiplerini kullanmaya başlayacak.
Kuo, Apple’ın şirket içi Wi-Fi ve Bluetooth çipinin TSMC’nin N7 (7nm) süreci üzerine kurulacağını ve en yeni Wi-Fi 7 iletişim protokolü için destek sunacağını iddia ediyor. Eylül ayında tanıtılan iPhone 16 serisinin devamı olan iPhone 17 serisinin, Apple çipine sahip ilk seri olduğu söylenirken, şirket kendi çipine sahip yeni cihazları da tanıtacak.
Bu, Apple’ın 2025’te piyasaya sürmesi beklenen tek şirket içi çip değil. Şirketin Apple 5G modemli dördüncü nesil iPhone SE modelini piyasaya sürmeyi planladığı bildiriliyor ve Kuo, Wi-Fi için bir Broadcom çipi içereceğini söylüyor. Fi ve Bluetooth bağlantısı.
Apple’ın 2025’in ikinci yarısında iPhone 17 serisi de dahil olmak üzere yeni cihazları piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu telefonlar yeni şirket içi Wi-Fi ve Bluetooth çipiyle donatılacak ancak yeni 5G modemi içermeyecek.
Analist aynı zamanda ekler Apple’ın Wi-Fi ve Bluetooth çipinin yanı sıra yakında çıkacak olan 5G çipinin de farklı olduğu ve farklı TSMC süreçleri kullanılarak üretildiği, bu da çiplerin entegrasyon programının çakışabileceği anlamına geliyor. Kuo, Apple’ın önümüzdeki üç yıl içinde neredeyse tüm ürünlerini kendi çipleriyle donatmayı planladığını iddia ediyor.
