Ekstrem ultraviyole litografi (EUV) makineleri çok büyük, yaklaşık bir okul otobüsü boyutunda. Ve onlar da pahalıdır. Yalnızca tek bir şirket, Hollandalı ASML firması, silikon levhalar üzerine devre desenleri kazımak için kullanılan makineleri üretiyor. Çipler küçüldükçe ve milyarlarca transistör taşıdıkça, bu desenlerin insan saçından daha ince olması gerekiyor ve EUV makineleri de burada devreye giriyor.
High-NA EUV olarak bilinen en yeni nesil EUV makinesinin, 2 nm ve daha küçük bir işlem düğümü kullanarak çip oluşturmaya yardımcı olması bekleniyor. Aralık ayında size söylediğimiz gibi Intel, 400 milyon dolarlık makineyi satın alan ilk şirketti ve onu gelecek yıldan itibaren 18A (18 angstrom) 1,8nm işlem düğümünü kullanarak yonga üretimi için kullanmayı planlıyor (ancak yüksek hacimli üretim için değil) ).
Intel, birkaç yıldan fazla bir süre önce söz verdiği gibi, süreç liderliğini TSMC ve Samsung Foundry’den geri alacak. Son iki dökümhane gelecek yılın ikinci yarısında 2 nm’de olacak. Yine de Intel’in ana hedefi, makinenin kusursuz bir şekilde nasıl kullanılacağını öğrenmek, böylece şirketin 2027’de başlaması beklenen 14A (1,4nm) süreç düğümünü kullanarak yüksek hacimli üretimde sorun yaşamaması sağlanacak.
Bunun bu kadar önemli olmasının nedeni, süreç düğüm numarasıyla birlikte çipin özellik boyutunun da küçülmesidir. Daha küçük transistörler, bir çipin içine daha fazlasının sığabileceği anlamına gelir ve bir bileşenin transistör sayısı ne kadar yüksekse çip o kadar güçlü ve/veya enerji açısından verimli olur. 2019’daki iPhone 11 serisi, 8,5 milyar transistör içeren 7nm A13 Bionic SoC tarafından destekleniyordu. 2023 iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’e güç vermek için kullanılan 3nm A17 Pro SoC, her yonga setinde 19 milyar transistör taşıyor.
Intel’in ASML’nin Twinscan EXE:5000 High-NA EUV makinesini satın alması, Tom’s Hardware’in ağırlığının 330.000 pound olduğunu söylediği 250 ayrı kasa halinde şirkete teslim edildi. Ünite Intel’in fabrikasında kurulmuş olsa da, High-NA EUV makinesinin tamamen kurulması 250 ASML ve Intel mühendisinin altı aylık çalışmasını gerektirecektir. Mevcut Low-NA EUV makinelerinin baskı yaptığı 13 nm çözünürlüğe kıyasla 8 nm çözünürlükte baskı yapan makineyi kalibre etmek birkaç hafta veya ay sürebilir.
Sonuç? Bir çipin transistör yoğunluğunu üç katına çıkarabilecek 1,7 kat daha küçük transistörler üretme yeteneği. ASML, High-NA EUV’si için TSMC, Samsung Foundry ve SK Hynix gibi şirketlerden 10-20 sipariş aldığını söylüyor.
