Intel ve ABD hükümeti Salı günü resmi olarak finansman anlaşmasını imzaladı. Intel, CHIPS ve Bilim Yasası kapsamında ABD Ticaret Bakanlığı’ndan 7,86 milyar dolara kadar fon alacak ve Savunma Bakanlığı’ndan Secure Enclave programı kapsamında 3 milyar dolarlık bir sözleşme alacak. Şirket ayrıca kredi garantileri ve 100 milyar dolarlık nitelikli yatırım için %25 oranında yatırım vergisi kredisine de hak kazanıyor.
7,86 milyar dolarlık CHIPS Yasası finansmanı, Intel’in Arizona’daki (Intel’in en gelişmiş Fab 52 ve Fab 62’sinin bulunduğu yer), New Mexico’daki (Intel’in en gelişmiş paketleme tesislerinin bulunduğu yer) ve Ohio’daki (Intel’in en gelişmiş paketleme tesislerinin bulunduğu yer) yarı iletken üretimini ve gelişmiş paketleme projelerini desteklemek için kullanılacak. Intel’in gelecekteki fabrikaları) ve Oregon (şirketin yarı iletken Ar-Ge için ana merkezi). Bu projeler, Intel’in ABD’deki en ileri süreç teknolojilerini kullanarak çip oluşturma ve paketleme planının merkezinde yer alıyor
Intel CEO’su Pat Gelsinger, “Intel 3’ün halihazırda yüksek hacimli üretimde olması ve Intel 18A’nın da gelecek yıl piyasaya sürülmesiyle birlikte, öncü yarı iletkenler bir kez daha Amerikan topraklarında üretiliyor” dedi. “Amerikan teknolojisini ve üretim liderliğini yeniden tesis etmeye yönelik iki partiden gelen güçlü destek, ülkenin uzun vadeli ekonomik büyümesi ve ulusal güvenliği için kritik önem taşıyan tarihi yatırımları teşvik ediyor. Intel, önümüzdeki birkaç yılda ABD operasyonlarımızı daha da genişletirken bu ortak öncelikleri ilerletmeye derinden kararlıdır. yıllar.”
Intel’in ABD hükümetinden 8,5 milyar dolara kadar doğrudan finansman alması bekleniyordu, ancak planlarında önemli değişiklikler yaptıktan sonra (örneğin, Ohio kampüsünün inşasını birkaç yıl erteledi) ve ürünlerine olan talebin beklenenden daha düşük olabileceğini söyledi. Önümüzdeki yıllarda ABD hükümeti de Intel’e ayırdığı fonu 600 milyon dolardan fazla azaltma kararı aldı.
Intel, ABD Ticaret Bakanlığı’ndan gelen 7,86 milyar dolara ek olarak, Secure Enclave programı kapsamında ABD hükümeti, istihbarat ve askeri kurumlar için çip üretmek amacıyla ABD Savunma Bakanlığı’ndan da 3 milyar dolar almaya hazırlanıyor. Program, güvenli, izole tesislerde havacılık ve diğer hassas uygulamalar için gelişmiş çipler üretmeyi amaçlıyor. Askeri sınıf çipler için ayrı temiz odalar inşa etmenin yüksek maliyetinin bu yaklaşımı kullanışsız hale getirdiği göz önüne alındığında Intel, güvenlik standartlarını karşılamak için alternatif yöntemler benimsedi. Program birden fazla eyaleti kapsıyor ve 18A özellikli Fab 52 ve Fab 62’ye ev sahipliği yapan Intel’in Arizona sitesini içeriyor.
Intel’in yeni projesine yaptığı yatırımlar, doğrudan şirket içinde 10.000’den fazla iş, inşaatta yaklaşık 20.000 iş ve tedarikçi ve destek endüstrilerinde 50.000’den fazla rol yaratacak. Intel, üretimin yanı sıra iş gücü geliştirmeye de odaklanıyor ve gelecekteki yetenekleri eğitmek için 65 milyon dolar ayırıyor. Bunun 56 milyon doları eğitim ve öğretim programları, 5 milyon doları tesislerin yakınında çocuk bakımı ve 4 milyon doları inşaatta çeşitliliği teşvik etmek için kullanılıyor.
“CHIPS for America programı, Amerikan yenilik ve teknolojisini güçlendirecek ve ülkemizi daha güvenli hale getirecek – ve Intel, Arizona, New Mexico, Ohio ve Oregon’da yaptığı benzeri görülmemiş yatırımlarla ABD yarı iletken endüstrisinin yeniden canlandırılmasında önemli bir rol oynuyor.” dedi ABD Ticaret Bakanı Gina Raimondo. “Başkan Biden ve Başkan Yardımcısı Harris’in liderliği sayesinde CHIPS ödülümüz, Intel’in ABD tarihindeki en önemli yarı iletken üretim genişlemelerinden birini gerçekleştirmesine olanak sağlıyor.”
