Bu bir yatırım tavsiyesi değildir. Yazarın bahsi geçen hisse senetlerinin hiçbirinde pozisyonu bulunmamaktadır. Wccftech.com’un bir bilgilendirme ve etik politikası vardır.
Yarı iletken üreticisi Intel Corporation, artık fason üretim çipi bölümünü ayrı bir kalem olarak içeren finansal raporlama formatındaki değişikliğin bir parçası olarak bugün erken saatlerde Intel Foundry iş bölümü hakkındaki ayrıntıları paylaştı. Intel ve TSMC, NVIDIA ve Apple gibi firmalar için üst düzey çipler üretme savaşına kilitlenmiş durumda ve bugünkü sürüme, Intel CEO’su Patrick Gelsinger’ın yaptığı bir konuşma eşlik etti ve 2024’te çip üreticilerinin yapay zeka gibi gelişmiş teknolojileri kullandığını göreceğini paylaştı. Marjları ve çip kalitesini iyileştirmek için en son teknolojileri kullanın.
Intel Şefi, Döküm İş Bölümünü Geliştirmeye Yönelik Finansmanın Bir Parçası Olarak Milyarlarca Dolarlık Hibeyi Açıkladı
Bugünkü Intel sürümünün ana fikri, kendi ürünleri için maliyet tasarrufu ve marjları artırmak amacıyla Foundry iş bölümünü kullanma planlarını kapsıyordu. Firmaya göre Intel Foundry, marjları artırmak ve daha önce üçüncü taraf sözleşmeli çip üreticilerine güvenen kendi siparişlerini geri kazanmak için çip sevkiyatları ve test süreleri gibi çip üretiminin önemli alanlarını iyileştirecek.
Bu değişim aynı zamanda firmanın, üretim ürünlerinin maliyetini gelir tablosundaki ürün kısmından Intel Foundry adı verilen yeni bir başlığa ayırmasını da sağladı. Intel, SEC ile yeniden doldurulan mali tablolarına da yansıyan bu yeni yaklaşımın, yatırımcıların üretim maliyetlerinin genel ürün geliştirme maliyetlerinden ayrı olarak nasıl hesaplandığını görmelerine olanak sağlayacağına inanıyor.
Duyuru, Intel’in Tayvan’ın TSMC’sinin gerisinde kaldıktan sonra yarı iletken teknolojisinde liderliği yeniden kazanma çabalarına eşlik ediyor. TSMC ve Intel, müşterilere en son üretim teknolojilerini sunma savaşına kilitlenmiş durumda ve Intel başkanı Patrick Gelsinger, Intel’in gelişmiş 18A teknolojilerine yönelik müşteri talebinin oldukça güçlü olduğunu paylaştı.
TSMC şu anda 3 nanometrelik düğüm aracılığıyla üretilen çiplerin seri üretimini yapıyor ve 18A, Intel’in 2 nanometre adı verilen yeni nesil düğümüne yanıt niteliğinde. Gelsinger, firmasının şu ana kadar beş müşteri taahhüdü aldığını ve bu özel üretim teknolojisi için bir düzineden fazla test çipi ile çalıştığını paylaştı. Önceki yorumlarında “şirketle 18A üzerine bahse girdiğini” paylaşmıştı ve Gelsinger, TSMC’yi yenmek için ilk 18A test çipinin bu yıl üretime gireceğini vurguladı.
Intel CEO’su, yeni modelin Intel ürünleri için maliyet olarak adil bir pazar gofret fiyatını yansıtacak şekilde dökümhane yatırımı ile ürün grupları arasında bir ilişki yarattığını ekledi. Intel’in teknoloji liderliği planının bir parçası olan hızlandırılmış süreç düğümü gelişimi, firmanın dört yıl boyunca hızlı bir şekilde beş yarı iletken süreç düğümünü tanıtmayı planladığını da gösterdi.
Sorunlu tüketici yongası pazarında iş maliyetlerinin arttığı çalkantılı birkaç yılın ardından Intel yönetimi, 2024 yılının dökümhane işi için “dip nokta” olacağı konusunda iyimserdi. Intel Foundry’nin 2030 yılına kadar dünyanın en büyük ikinci dökümhanesi olacağına ve aşırı ultraviyole (EUV) çip üretim teknolojilerine geçişin faaliyet kârlarını artıracağına inanıyor.
Intel’in Dökümhane iş bölümü için imzaladığı sözleşmelerin mevcut yaşam boyu değeri 15 milyar dolar seviyesinde bulunuyor ve EUV’nin avantajlarıyla birleşen yeni maliyet çerçevesi, Intel’in Ürünler bölümü için işletme marjını sonuna kadar %40’ta tutmasını sağlayacak. on yılın.
