Donanım sızıntısı Jaykihn Intel’in yaklaşan Panther Lake-H CPU’ları için bu yıl daha önce CES 2025’te gösterilen yeni bir dizüstü bilgisayar ve mobil cihaz listesinde kullanılacak olan ön güç özellikleri olduğuna inanılan şeyi paylaştı.
İddia edilen ön spesifikasyon, seri içinde üç çip çırpanı detaylandırarak performans, verimlilik ve XE3 çekirdeklerini ifade ediyor. Bu yongalar Intel’in yaklaşan göksel mimarisine dayanacak. Muhtemelen Intel’in çekirdek Ultra 300h serisi olarak gerçekleşecekler ve iddia edilen ön güç özellikleri, şirketin hedefleyeceği cihaz türleri hakkında bazı spekülasyonlara izin verecek.
İlk varyant, 4+8+4 yapılandırmasına sahip 16 çekirdekli bir çip gösterir. Bunun dört performans çekirdeği, sekiz verimlilik çekirdeği ve dört GPU çekirdeği anlamına gelir. Bu özel yapılandırma, muhtemelen özel bir GPU ile birlikte sistemlerde bulunacaktır. Hem taban çizgisi hem de performans güç modlarında PL1 (performans tabanı gücü – PBP) ve PL2 (maksimum turbo gücü – MTP) sırasıyla 25W ve 64W -çekecektir.
Panther Lake -H (PTL -H) Güç Özellikleri Güncellemesi. pic.twitter.com/uestu0qxyj14 Şubat 2025
4+8+4 konfigürasyonu, önceki nesil meslektaşlarından çok daha az verimlilik çekirdeği vardır. Aynı şey, 4+8+12’ye bölünmüş 24 çekirdekli bir konfigürasyon içeren ikinci varyant için de söylenebilir. Bu, dört performans çekirdeği, sekiz verimlilik çekirdeği ve 12 GPU çekirdeğine sahip üst düzey bir cihaz için uygunluğunu gösterebilir. PBP, 55W MTP ile 25W taban çizgisinde listelenir. ‘Performans’ modunda, bu sırasıyla 25W ve 64W olarak değişir.
Her iki yonga konfigürasyonundaki CTDP Max Headroom, 80W MTP’ye kadar daha yüksek watts listelenir. Bu, her iki yonganın da oluşturma gibi patlama ağırlıkları için inşa edilmiş bir tavan boşluğuna sahip olduğu anlamına gelebilir. Bununla birlikte, 100W+ bölgesine yükselebilen Core Ultra 200H serisinden daha verimli olacaklar.
Son liste, 4+0+4 konfigürasyonuna sahip görünüşte alt uç sekiz çekirdekli bir çip içindir. Bu muhtemelen giriş seviyesi cihazlarda veya oyun el tiplerinde kullanılacak şekilde ayarlanmış çekirdek Ultra 300U çipi olacaktır. Bu konfigürasyon, ‘taban çizgisi’ güç modu altında sadece 15W ve 44W’lik bir MTP PBP ile çalışabilirken, ‘performans’ modu altında benzer bir 25W PBP ve 55W MTP’ye yükselir.
Bu bize Intel’in mobil çiplerinde verimlilik konusunda ciddi olmaya başladığını söylüyor. AMD uzun zamandır X86 mobil cihazlar için verimlilik tacını tutsa da, bu ilk güç spesifikasyonu Intel için doğru yönde bir adım olabilir. AMD, hem masaüstü hem de dizüstü bilgisayar CPU pazarında Intel’de her zamankinden daha şiddetli bir şekilde zemin kazandı. Intel’in Panther Lake H CPU’ları, şirketin 2 saat 2025’te 18A (1.8nm sınıf) sürecinde hacim olarak üretilecek. Ürünlerin 2026 başında raflarda olması bekleniyor.
