Arm ve Intel Dökümhane Hizmetleri Çarşamba Günü ilan edildi Intel 18A fabrikasyon teknolojisi (1.8nm sınıfı) üzerinde Arm’ın mobil IP’si için tasarım teknolojisi ortak optimizasyonu (DTCO) ve sistem teknolojisi ortak optimizasyonu (STCO) gerçekleştirmeyi planlıyor. Plan, Arm ve IFS müşterilerinin performansı en üst düzeye çıkarmasını, güç tüketimini azaltmasını ve Arm’ın IP’sini içeren gelecek SoC’lerinin kalıp boyutlarını optimize etmesini sağlayacak.
Anlaşma kapsamında Intel Foundry Services ve Arm, yeni düğümün performans, güç, alan ve maliyet avantajlarını artırmak için Arm’ın IP’sini ve Intel’in 18A fabrikasyon sürecini birlikte optimize edecek. İki şirket başlangıçta mobil SoC tasarımlarına odaklanacak, ancak sonunda işbirliklerini otomotiv, havacılık, veri merkezi, Nesnelerin İnterneti ve devlet uygulamalarına genişletebilir. Anlaşmanın bir parçası olarak Arm ve IFS, mobil SoC’ler için referans tasarım ve optimize edilmiş süreç geliştirme kitleri geliştirecek.
Modern çip üretim teknolojileri ve işlemci tasarımları son derece karmaşık ve pahalıdır. Dökümhaneler ve yonga geliştiriciler, belirli bir tasarım için her yeni düğümün avantajlarını en üst düzeye çıkarmak amacıyla, günümüzde transistör tasarımını, kitaplıkları, standart hücreleri, yonga düzenini ve ara bağlantıları optimize ediyor – DTCO metodolojisinde yer alan şeylerden sadece birkaçı.
Intel’in 18A üretim süreci söz konusu olduğunda, düğümden daha fazla PPAC avantajı elde etmek için düğüm ve tasarım düzeyinde optimize edilebilecek pek çok şey vardır. Intel 18A’nın en önemli yeniliklerinden biri, Intel’in RibbonFET adını verdiği çok yönlü (GAA) transistörlerin kullanılmasıdır. GAA transistörlerinde kanallar yatay olarak yönlendirilir ve tamamen kapılarla çevrilidir. Bu GAA kanalları, epitaksi ve seçici malzeme çıkarma yoluyla oluşturulur ve tasarımcıların daha yüksek performans veya daha düşük güç tüketimi elde etmek için transistör kanallarının genişliğini değiştirerek bunlara ince ayar yapmalarını sağlar. Her şey yolunda giderse, bu tür bir kontrol, transistör kaçak akımını ve performans değişkenliğini azaltmalarına olanak tanır — bu, DTCO için büyük fırsatlar sağlar.
Intel’in 18A’sının bir başka avantajı da PowerVia adı verilen arka taraf güç dağıtım ağıdır (PDN). Verimli bir şekilde güç sağlamak ve iş yüküne bağlı olarak önemli ölçüde değişebilen modern bir işlemcinin davranışına hızlı bir şekilde yanıt vermek için, PDN’nin belirli bir tasarım ve DTCO için pek çok fırsat sunan işlem teknolojisi için özelleştirilmesi gerekir. İstemci ve akıllı telefon SoC’leri patlama davranışı için optimize edilmeli, veri merkezi SoC’leri ise sürekli yüksek yükler için optimize edilmelidir – bu nedenle (şimdilik) Intel ve Arm’ın yalnızca akıllı telefon SoC’lerini ele alması önemlidir.
“Intel’in Arm ile işbirliği, IFS için pazar fırsatlarını genişletecek ve sınıfının en iyisi CPU IP’sine ve en son işlem teknolojisine sahip bir açık sistem dökümhanesinin gücüne erişmek isteyen tüm fabrikasız şirketler için yeni seçenekler ve yaklaşımlar açacaktır.” dedi Intel CEO’su Pat Gelsinger.
Intel’in 18A’sı hakkında not edilmesi gereken önemli bir nokta, bu işlem teknolojisinin, IFS’nin dünya çapında işleteceği farklı konumlarda çipler yapmak için kullanılacağıdır. Çip üretiminin yerelleştirilmesini arayan fabrikasyon çip tasarımcıları olduğu için bu, bu fabrikasyon sürecinin bir avantajı olacaktır.
“Bilgi işlem ve verimlilik talepleri giderek daha karmaşık hale geldikçe, sektörümüz birçok yeni düzeyde yenilik yapmalıdır. Arm’ın Intel ile işbirliği, IFS’nin Arm üzerinde inşa edilen yeni nesil dünyayı değiştiren ürünleri sunarken müşterilerimiz için kritik bir dökümhane ortağı olmasını sağlıyor. ” dedi Arm CEO’su Rene Haas.
