Intel, sürpriz bir duyuruda, yeni masaüstü oyun CPU’ları serisi için silikonun çoğunu kendisi üretmeyeceğini açıkladı. Bunun yerine, yakında piyasaya sürülecek olan Intel Ok Gölü ürün yelpazesi TSMC ve Samsung gibi üçüncü taraflarca üretilecek ve Intel Foundry yalnızca paketleme aşamasında devreye girecek. Bu, daha önce masaüstü x86 CPU’larını kendi bünyesinde üreten şirket için büyük bir U dönüşü.
Açıklama, Intel’in son çeyrekteki hayal kırıklığı yaratan mali sonuçlarının ardından talihini tersine çevirmeye çalışmasının ardından geldi. Intel’in yeni Arrow Lake CPU’larının, en iyi oyun CPU’sunu üretme savaşında AMD’nin yeni Ryzen 9000X3D yongalarıyla başa baş mücadele edecekleri 2024’ün sonuna kadar piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Yeni Intel Arrow Lake masaüstü CPU serisinin başlangıçta Intel’in 20A olarak adlandırılan 2nm çip üretim sürecini kullanarak şirket içinde üretilmesi bekleniyordu, ancak Intel artık “mühendislik kaynaklarını Intel 20A’dan beklenenden daha erken kaydıracağını” ve bunun yerine yeni Intel 18A sürecine odaklanacağını söylüyor. Intel, 18A ile ilgili olarak halihazırda bir miktar “erken başarı” elde ettiğini, sürecin “işletim sistemlerinde başlatıldığını” ve “sağlıklı ve iyi sonuç verdiğini” ve “2025’te lansmana doğru yolda olduğumuzu” söylüyor.
Intel tüm bunları olumlu bir ilerleme olarak gösteriyor ve 20A’ya odaklanmaktan uzaklaşmayı “Intel 18A’daki erken başarımızın faydalarından biri” olarak tanımlıyor. Ancak, 18A’nın zaten 2025’te piyasaya sürülmesi planlanıyordu ve Intel’in bir sonraki amiral gemisi masaüstü CPU serisi için silikon üretmemesinin şirket için büyük bir değişiklik olduğu gerçeğini gizlemenin bir yolu yok.
Ayrıca, Intel Foundry’nin müşterilerinden bazılarının, şirketin iddia ettiği gibi Intel’in 18A sürecinin ilerlemesinden daha az etkilendiği bildiriliyor. Örneğin, bu son habere göre, çip üreticisi Broadcom ile yapılan sürecin birkaç testi başarısız oldu. rapor Reuters’tan. “Mühendisleri ve yöneticileri sonuçları inceledikten sonra,” diyor rapor, “şirket [Broadcom] “Üretim sürecinin henüz yüksek hacimli üretime geçmeye uygun olmadığı sonucuna vardık.”
Intel’in en son CPU mimarisinin ilk tadımını, şirket IFA teknoloji fuarında yaklaşan Core Ultra 200V serisinin tüm ayrıntılarını açıkladığında zaten yaptık. Intel’in ince ve hafif oyun dizüstü bilgisayarları ve taşınabilir bilgisayarlar için yeni çipi hakkında daha fazla ayrıntı için Intel Lunar Lake rehberimize göz atın.
