Intel Arrow Lake CPU Mimarisi Dört Döşeme İçerecek, CPU Döşemesi P-Çekirdeklerini E-Çekirdeklere Bağlayan Tutarlı Yapı İçerir

Intel’in yakında piyasaya çıkacak Arrow Lake CPU’larının CPU düzeni ve mimarisi sızdırıldı ve yarı chiplet paketinde dört parça ortaya çıktı.

Intel, İleri Teknoloji ve Genel Bilgisayar Segmentlerini Hedefleyerek Dört Parça Kullanarak Arrow Lake “Core Ultra 200” CPU Mimarisini Bir Araya Getiriyor

Intel’in yeni nesil Arrow Lake CPU’ları, öncelikle ince ve hafif PC platformları için tasarlanan Lunar Lake CPU’larından çok farklı olacak. Ana akım ve ileri teknoloji bilgisayarları hedef alan Arrow Lake CPU’ları, daha yüksek performansı zorlayacak geliştirmelerle gelecek ve artık Arrow Lake CPU mimarisinin kaputun altında neler sunabileceğine dair genel bir bakışa sahibiz.

Arrow Gölü mimarisi pic.twitter.com/X67rnzrgX3

— Jaykihn (@jaykihn0) 13 Temmuz 2024

Tıpkı Meteor Lake “Core Ultra 100” gibi Arrow Lake “Core Ultra 200” CPU’ları da bir taban döşemesi üzerinde dört ana döşemeye sahip olacak. Bu kutucuklar bir CPU, SoC, GPU ve IOE Kutucuğu içerir. CPU Döşemesi, en yeni Lion Cove P-Çekirdeklerini ve Skymont E-Çekirdeklerini, L2 önbellekleri ve bir güç yönetimi birimiyle birlikte içerecek ve tüm çekirdekler, paylaşılan bir L3 önbelleğe sahip tutarlı bir yapı kullanılarak bağlanacak. Skymont E-Çekirdekleri, Lunar Lake’te yer alan ve yalnızca düşük saat hızlarında çalışan değil aynı zamanda L3 önbelleğini ortadan kaldırırken muhafazakar güç sınırlarına da sahip olan LP-E çeşitleri olmayacak. Lion Cove P-Çekirdekleri ayrıca Lunar Lake CPU’larına göre biraz geliştirilerek daha hızlı saatler ve daha yüksek IPC iyileştirmeleri sunacak.

Intel’in Arrow Lake “Core Ultra 200” CPU’ları, Arrow Lake-S (Masaüstü), Arrow Lake-HX (Meraklı Dizüstü Bilgisayar), Arrow Lake-H (Son Teknolojiye Sahip Dizüstü Bilgisayar), Arrow Lake-U (Ana Akım) gibi çeşitli seçeneklerle gelecek Dizüstü Bilgisayar) ve Arrow Lake-WS (Xeon İş İstasyonu) SKU’ları. Şimdiye kadar Intel Arrow Lake 8+16, 6+8 ve 2+8 kalıplarını biliyoruz ancak bu üç ana konfigürasyona dayalı çok daha fazlası olacak. Intel’in Lunar Lake CPU mimarisi için TSMC N3B ve N6 işlem düğümü ve kendi işlem teknolojisini kullanan bir Temel Döşeme kullandığını biliyoruz, ancak Hesaplama Döşemesi daha önce de belirtildiği için Arrow Lake’in benzer bir rotaya gidip gitmeyeceğini kesin olarak söyleyemeyiz. 20A veya N3B olduğu söyleniyor.

GPU Döşemesine geçerek Intel, üst düzey platformlarda eksik olan en yeni Xe grafik mimarisini sunacak. iGPU’da en fazla iki GPU dilimi, özel bir önbellek (L3) ve bir güç yönetimi birimi bulunur. Bir sonraki adım, TBT4/USB4/DP çıkışlarını ve PCIe hatlarını etkinleştirecek bir Thunderbolt denetleyicisine sahip olacak IOE Kutucuğudur.

Arrow Lake gayrimenkulünün en büyük dilimi muhtemelen bellek yapısı, bellek denetleyicisi (DDR5/LPDDR5/LPDDR5X), Güvenlik Kompleksi, Güç Yöneticisi, eSPI, Ekran Kompleksi gibi birkaç temel bileşeni içerecek olan SoC Döşemesine gidecek. Medya Kompleksi, AI Kompleksi, DMI, PCIe, eDP ve çok daha fazlası. SoC Tile ayrıca tüm denetleyici bloklarını bağlamak için tutarlı bir yapıya sahip olacak.

Dört döşemenin tamamında görülebilen şey, özel bir D2D “Die-To-Die” ara bağlantısıdır. Base Tile, tüm yongaları birbirine bağlamak için Foveros paketleme teknolojisini kullanacak. Burada chipletlerden bahsediyor olsak da chiplerin tamamı tek bir yekpare paket oluşturacak ve gerçek chiplet tasarımları gibi birbirinden ayrı olmayacak.

Intel’in Arrow Lake “Core Ultra 200” CPU’ları ilk olarak Ekim ayında Masaüstü “S” seçenekleriyle piyasaya çıkacak. Bu CPU’lara, 800 serisi yonga setlerini (önce Z890) kullanan en yeni LGA 1851 soketli anakartlar eşlik edecek. Eylül ayındaki bir sonraki İnovasyon etkinliğinde Intel’in Arrow Lake CPU’ları hakkında daha fazla bilgi bekleyin.

AMD ve Intel Yeni Nesil Masaüstü CPU Platformları:

Haber kaynağı: @jaykihn0