Samsung Foundry, 3nm işlem düğümünde TSMC’ye göre büyük bir avantaja sahip olabilirdi. Bunun nedeni, TSMC’den farklı olarak Samsung Foundry’nin 3nm üretimi için Her Yerde Kapı (GAA) transistörlerini kullanmaya karar vermesidir. Bu transistörler, kanalı dört taraftan çevrelemek için dikey olarak yerleştirilmiş yatay nano tabakalar kullanır ve akım sızıntılarını azaltır ve sürücü akımını iyileştirir. Sonuç olarak, GAA transistörleriyle yapılan SoC’ler genellikle daha düşük güç tüketimiyle daha iyi performans sunar.
Bu, Samsung Foundry’ye şu anda kullanılan ikinci nesil 3nm düğümde bir avantaj sağlamalıydı çünkü önde gelen dökümhane TSMC hala kanalı yalnızca üç taraftan çevreleyen FinFET transistörlerini kullanıyor. TSMC, gelecek yıl 2nm çiplerinin seri üretimine başladığında GAA’ya geçiş yapacak. Ancak TSMC’nin Samsung Foundry’den iş almaya devam etmesinin temel bir nedeni var ve bu da Samsung Foundry’nin son derece düşük verimiyle ilgili.
Samsung Foundry, 3nm işlem düğümünde verim sorunları yaşıyor. | Resim kredisi-Samsung Foundry
Verim, kalite kontrolünden geçen iyi çiplerin yüzdesinin, tek bir silikon plakadan üretilebilecek maksimum çip sayısına bölünmesiyle elde edilir. 3nm GAA üretimi için Samsung’un getirilerin %70’e ulaşmasını beklediği ve 3nm düğümün ilk nesli için (diğer adıyla SF3E-3GAE) verim %50 ile %60 arasındaydı; bu da, fablessız çip tasarımcılarının bileşenlerini üretmek için Samsung Foundry’yi seçmesine neden olabilecek %70 için çok az bir rakamdı.
3nm verimi son derece düşük olduğundan Samsung’un ilerlemeye devam ettiği ve 2nm düğümü üzerinde çalıştığı söyleniyor. Daha önceki bir söylenti, Samsung Foundry’nin SF2P 2nm düğümünde isimsiz bir Exynos yonga seti geliştirip üretmesi yönünde çağrıda bulunmuştu. Çipin kod adı ‘Ulysses’ ve 2027’de piyasaya sürülen Galaxy S27 modellerinden birinde yer alabilir.
