IBM ve Lam Research’in Yeni İş Birliği
Kritik bir dönemde, teknoloji ve bilgisayar sistemlerinin gelişiminde büyük rol oynayan IBM ve Lam Research, 1nm altı mantık çipleri geliştirmek üzere beş yıl sürecek bir araştırma iş birliği açıkladı. Bu iş birliği, yüksek-NA EUV litografi ve Lam’ın Aether kuru direnç teknolojisi üzerine odaklanarak, modern işlemci mimarisinin evriminde önemli bir aşama daha kaydedilmesini sağlayacak.
Yüksek Performans ve Nanosheet Transistörler
IBM ve Lam’ın uzun süreli ortak çalışmaları sonucunda, 7nm işlem süreci, nanosheet transistör mimarisi ve erken EUV süreç entegrasyonu gibi alanlarda kaydedilen ilerlemeler dikkat çekici. 2021 yılında IBM, dünyada ilk 2nm düğüm çipini tanıtarak bu ortaklığın sağladığı katkıları somut hale getirmişti. Nanosheet transistörler, birden fazla ince silikon katmanını üst üste koyarak, transistor genişliğini artırmadan akım kapasitesini artırma potansiyeli sunması sebebiyle bu iş birliğinde kritik bir rol oynamaktadır.
Aether ve Yüksek-NA EUV
Standart EUV litografi, kimyasal olarak artırılmış direnç malzemeleri kullanarak işlem yapmaktadır. Ancak, yüksek-NA EUV tarayıcıları için tasarlanmış olan geometrilerde, stokastik gürültü gibi sorunlar ortaya çıkmakta. Lam’ın Aether süreci, bu sorunu çözmek adına tamamen ıslak kimyadan kaçınarak buhar fazı öncülleri ile direnç malzemesini depozit etmekte ve plazma bazlı kuru süreçlerle geliştirmekte. Bu yaklaşım, konvansiyonel karbon bazlı direnç malzemelerine göre EUV ışığını 3 ila 5 kat daha fazla absorbe ederek, wafer başına gerekli maruz kalma dozunu azaltıyor.
Soğutma Çözümleri ve Güç Dağıtımı
Yeni iş birliğinde, arka taraf güç dağıtımı gibi yenilikçi yöntemlerin yanı sıra, nanosheet ve nanostack cihaz mimarileri üzerinde de çalışılacak. Bu süreç, gücü wafer’ın arka tarafından yönlendirerek, ön yüz metal katmanlarını sinyal dağıtımına özgür kılmakta ve yüksek transistor yoğunluğunda direnç kayıplarını azaltmakta. Bu da, sunucu sistemlerinde yüksek performans ve verimlilik sağlamak adına hayati önem taşımaktadır.
Gelecek Projeksiyonları ve Üretim Süreci
IBM Araştırma’nın Albany NanoTech Kompleksi, süreç geliştirme tesisi olarak işlem yapılacak. Bu iş birliği, endüstrinin sub-1nm süreçlerine geçişine yönelik önemli bir adım atılmasını sağlayacak. Lam’ın Aether teknolojisinin benimsenmesi, gelecek yıllarda çip üreticileri için kritik bir avantaj sunacaktır. Hem TSMC hem de Intel gibi önemli müşteriler, Albany’den elde edilecek süreç bilgilerini kullanarak daha verimli üretim yapmayı hedefleyeceklerdir.
Sonuç
IBM ve Lam Research’in gerçekleştirdiği bu derinlemesine iş birliği, chip üretiminde geleceğin temellerini atacak. Yüksek performanslı sunucu sistemleri ve ultra yüksek işlemci mimarileri için gerekli olan soğutma çözümleri ile bu alandaki yeniliklerin hızı artacak. Bilgisayar teknolojisinin sınırlarını zorlayan bu gelişmeler, 2030’lar itibarıyla sektörde önemli değişikliklerin önünü açabilir.
Kaynak: Tom’s Hardware verileriyle derlenmiştir.
