Önemli bir yarı iletken araştırma şirketi olan TechInsights’a göre, Huawei’nin yeni Mate 60 Pro akıllı telefonuna güç veren Huawei’nin Kirin 9000S çip üstü sisteminin, Çin merkezli SMIC tarafından 2. nesil 7nm sınıfı üretim süreci ve istifleme kullanılarak üretileceği söyleniyor. tarafından hazırlanan bir rapor Güney Çin Sabah Postası. Ek olarak, SoC’nin şirket içinde geliştirilen mikro mimarilere sahip CPU ve GPU’yu da paketlediği bildiriliyor. Bu arada Kirin 9000S hakkındaki tüm bilgiler kesinlikle gayri resmi.
Huawei’nin HiSilicon Kirin 9000S’si, şirketin kendi TaiShan’ını temel alan dört yüksek performanslı çekirdeği (biri 2,62 GHz’e kadar ve ikisi 2150 MHz’e kadar) ve dört enerji tasarruflu çekirdeği (1530 MHz’e kadar) bir araya getiren oldukça karmaşık bir SoC gibi görünüyor mikro mimarisinin (hala Armv8a ISA’da bulunduğu görülüyor) yanı sıra 750 MHz’e kadar çalışan Maleoon 910 grafik işlem birimi tarafından sağlanan ekran görüntülerine göre Huawei Merkezi. CPU ve GPU çekirdekleri, önceki nesil HiSilicon SoC’lerinde bulunan Arm çekirdeklerinin frekanslarıyla karşılaştırıldığında nispeten düşük saat hızlarında çalışır.
Ancak düşük frekanslar, SMIC’in yeni SoC’yi habersiz 2. nesil 7 nm üretim sürecinde yapmasıyla açıklanabilir; bu, SMIC, Huawei ve Çin’in yüksek teknoloji endüstrisi için bir atılım olabilir. TechInsights bu fabrikasyon teknolojisini SMIC’in 2. nesil üretim düğümü olarak adlandırsa da, devlet kontrollü Küresel Zamanlar Çin’in dökümhane şampiyonunun SoC’yi yapmak için 5nm sınıfı üretim teknolojisini kullandığını iddia ediyor. Ancak bu iki isim, bir zamanlar SMIC’in N+2’si olarak bilinen aynı şeyi tanımlıyor gibi görünüyor.
SMIC, 2020’de N+2 üretim teknolojisinden kısaca bahsetti. O zamanlar, bir zamanlar TSMC’nin N7’sine (7nm sınıfı üretim süreci) düşük maliyetli bir alternatif olarak adlandırılan N+1’in evrimsel bir adımı gibi görünüyordu. Başka bir Global Times yayınında Çinli analistler, yaklaşık bir yıl önce N+2’yi SMIC’in 5 nm sınıfı üretim düğümü olarak etiketlemişti.
SMIC, 7 ve 5 nm sınıfı düğümlerde çip ürettiğini hiçbir zaman doğrulamadı. Ancak TechInsights’tan SMIC’in MinerVa Semiconductor Bitcoin madenciliği ASIC’lerini 7nm sınıfı N+1 teknolojisinde ürettiğine dair bağımsız kanıtlar mevcut.
Bu arada, SMIC’in Twinscan NXT:2000i derin ultraviyole (DUV) litografisi tarayıcılar yapabilir 7nm ve 5nm teknolojilerinde çipler üretiyorlar, böylece şirket 5nm sınıfı bir üretim süreci geliştirmiş olabilir. Ancak önemli bir ayrıntı var: 5nm sınıfı bir düğüme veya geliştirilmiş 7nm sınıfı bir proses teknolojisine olağanüstü özellikler basmak için SMIC’in, verimi ve maliyetleri etkileyen pahalı bir teknoloji olan çoklu desenlemeyi yoğun bir şekilde kullanması gerekiyor; SMIC’in 5nm sınıfı teknolojisinin verimliliği muhtemelen pazar lideri Intel, TSMC ve Samsung Foundry’ninkinden önemli ölçüde daha düşük.
Kirin 9000S ile ilgili ilginç bir ayrıntı, istifleme teknolojisini kullandığı bildiriliyor ancak Global Times, istiflemeyi nasıl kullandığı konusunda ayrıntılı bilgi vermiyor. Belki de Kirin 9000S, anakartta yer kazanmak için modem IC’yi CPU+GPU IC’nin üzerine yerleştirir veya üretimi basitleştirmek için bazı mantığı ayrıştırır. Ancak her durumda, gelişmiş paketleme teknolojisi aynı zamanda SMIC ve/veya Huawei’nin HiSilicon’u için de bir atılımdır.
Huawei’nin HiSilicon’u, TSMC’nin en ileri üretim teknolojilerini benimseyen, Çin’in en başarılı çip tasarımcısıdır. Huawei’nin 2020’de Amerikan teknolojilerine erişimini kaybetmesinin ardından HiSilicon artık dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisiyle çalışamaz hale geldi ve ana şirketin SMIC’in üretim süreçlerini ilerletmesine yardımcı olduğuna inanılıyor. Durum böyleyse Kirin 9000S bu işbirliğinin ilk meyvesi oluyor.
Huawei konu hakkında yorum yapmadı ve devlet tarafından işletilen Global Times bile HiSilicon Kirin 9000S’nin SMIC’in 5nm sınıfı proses teknolojisini kullandığını açıkça söylemiyor ancak bilgiyi söylenti olarak adlandırmayı tercih ediyor.
