Geçtiğimiz gün Broadcom, dev çipler oluşturmanıza olanak tanıyan 3.5D eXtreme Dimension System in Package platformunu tanıttı ve şimdi de Fujitsu böyle bir şeyin duyurusunu yaptı.
SiP Monaka, tam olarak Broadcom platformunda oluşturulmuştur. Bu, her biri 36 çekirdekli dört yongadan, yani toplamda 144 çekirdekten oluşan devasa bir platform. Tabii bunlar Kol çekirdekleri. İşlemci yongalarının kendileri TSMC N2 işlem teknolojisi (2 nm) kullanılarak üretilecek, ancak SiP’de ayrıca 5 nm standartlarına dayalı SRAM bellek yongaları da bulunuyor.
Bilgi işlem ve önbellek yığınları, bir bellek denetleyicisi, hızlandırıcıları ve genişleticileri bağlamak için CXL 3.0’lı PCIe 6.0 ve diğer arayüzleri içeren devasa bir G/Ç yongasına bağlanır.
Monaka, AMD Epyc ve Intel Xeon sunucu işlemcileriyle rekabet edecek. Fujitsu, hava soğutmalı sistemlerden başlayarak rakiplerinin verimliliğini 2026-2027 yılına kadar iki katına çıkarmayı hedeflediğinden, Japon çözümünün avantajı enerji verimliliği olabilir.
TSMC’nin 2 nm proses teknolojisi henüz seri üretime hazır olmadığı için platformun yalnızca 2026 yılında çıkması bekleniyor.
