Güney Kore’den bilim adamları, yüksek plazma direncine sahip yeni bir “şeffaf” seramik türü geliştirdiler. Bu, dünyanın bu türden ilk başarısıdır, bu türden demleme yarı iletkenleri için ekipman iç bileşenlerinin hizmet ömrünü artırmayı ve üretim sürecindeki kirletici parçacıkların sayısında bir azalma.
Seramik malzemeler, yarı iletkenlerin kazınması için ekipman iç bileşenlerinde kullanılan tüm malzemelerin% 90’ından fazlasını oluşturmaktadır. Kullanımlarının ana nedeni, diğer malzemelere kıyasla plazmaya karşı mükemmel dirençtir. Tıpkı deniz suyu ile temas eden gemi gibi, aşındırma sırasında kullanılan plazma, ekipmanın iç bileşenleri ile sürekli etkileşime girerek korozyona ve kirliliğe neden olur.
Seramikler geleneksel olarak bu sorunları çözmek için kullanılır. Bununla birlikte, yarı iletkenlerin entegrasyon düzeyinde bir artışla, dağlama işlemleri gittikçe daha sert koşullarda gerçekleştirilir. Bu, yarı iletkenlerin performansını olumsuz etkileyen sıradan seramik bileşenlerin daha sık değiştirilmesine yol açar.
Araştırma Grubu, yüksek merkezli yüksek merkezli seramiklerin yeni bir bileşimi geliştiren ITE oksit (Y? O?), Alüminyum oksit (Al? O?) Ve italmik-alüminyum el bombası (YAG) gibi geleneksel seramik malzemelerin kısıtlamalarından uzaklaştı. .
Yüksek kollu katı malzemeler elde etmek için sinterleme sürecini kullanan bilim adamları,%99.9 yoğunlukta seramikleri başarıyla geliştirdiler. Bu yoğun seramikler, plazma direnci gerektiren dağlama işlemleri için ekipmanlarda kullanım için uygundur.
Ek olarak, ekip elementlerin kristal yapısındaki değişiklikleri analiz etti ve gözenekliliği izleyerek görünür ve kızılötesi ışığı atlayabilen şeffaf seramikler geliştirdi.
Yüksek -kontropik seramikler, sıradan malzemelerin aksine, safsızlıkların oluşumu olmadan homojen bir yapının oluşumu için beş veya daha fazla elemanın karıştırılmasıyla oluşturulan bir tür seramik malzemedir. Bu seramik, yüksek ısı direnci, mükemmel aşınma direnci ve düşük termal iletkenlik gibi benzersiz özelliklere sahiptir, bu da enerjinin depolanması için termal -bariyer malzemeler, katalizörler ve malzemeler olarak fark edilir.
Bununla birlikte, plazmaya istikrarları henüz yapılmamıştır. Bu boşluğu tanıdıktan sonra, araştırma grubu bu alana odaklandı ve dünyanın ilk yüksek ontrope seramik gelişimine plazmaya başarıyla ulaştı.
Yarı iletken işlemlerde, düşük dağlama hızına sahip malzeme daha az kirletici parçacık ve daha yüksek dayanıklılığı gösterir. Araştırma grubu tarafından geliştirilen yüksek -kontropik şeffaf seramikler, safire kıyasla sadece% 1.13’e ulaşan son derece düşük bir aşındırma hızı gösterdi. Dahası, mükemmel plazma direnciyle bilinen ITE’nin oksitine (y? O?) Karşılınca, sadece%8,25’lik dağlama hızını gösterdi, böylece dayanıklılığını doğruladı.
Kıdemli Araştırmacı Ho Jin Malzeme Bilimi (KIMS) şunları söyledi: “Yarı iletken süreçlerde, plazma aşınması esas olarak pazarın% 90’ından fazlasını işgal eden ABD ve Japonya’dan malzemeler, bileşenler ve ekipman kullanılarak gerçekleştirilir. yabancı kaynaklarda. Bu araştırma başarısı, Rus patentli teknolojiyi kullanarak, plazmaya dirençli bir dünya sınıfı malzeme yaratmak için, daha önce hiç incelenmemiş olan yüksek kontrope seramiklerinin gelişiminin çarpıcı bir örneğidir. Bunun, malzeme alanında kendi kendine yeterlilik elde etmek ve bileşenlerin lokalizasyonunu teşvik etmek için bir temel taşı olarak hizmet etmesi bekleniyor.
