Granite Ridge Masaüstü Bilgisayar, Fire Range ve Strix Halo Üst Düzey Dizüstü Bilgisayar, Yaygın Kullanım İçin Strix ve Krackan

AMD, Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix ve Krackan’ın da aralarında bulunduğu eksiksiz bir Zen 5 “Ryzen” CPU ailesi üzerinde çalışıyor. Bu aileler, chiplet ve monolitik tekliflerle çeşitli masaüstü ve mobil platformları hedef alacak.

AMD Zen 5 CPU Serisi, Masaüstü ve Dizüstü Bilgisayarlara Yönelik Çeşitli Ryzen Ailelerini İçerecek: Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix ve Krackan Detaylı

AMD’nin Ryzen segmentinde yer alan Zen 5 CPU ailelerinden ilk kez bahsetmiyoruz. İlk çip turunun, en yüksek segment olan masaüstü segmentinden başlayarak toplam beş ürün serisini içereceğini biliyoruz. Birkaç saat önce AMD’nin Zen 5 çekirdek mimarisinin %10 civarında bir IPC iyileştirmesine sahip olduğu söylentisinden bahsetmiştik.

Meraklıları İçin Masaüstü Bilgisayarlar İçin AMD Ryzen Granite Ridge ve Meraklıları İçin Dizüstü Bilgisayarlar İçin Fire Range

AMD Granite Ridge ve Fire Range CPU’ları birbirine çok benzeyecek. Birincisi masaüstü bilgisayarları, ikincisi ise mobil platformları hedefliyor. Her ikisi de aynı Zen 5 kalıplarına sahiptir ancak mobil çipler muhafazakar güç sınırları göz önünde bulundurularak ayarlandığından biraz farklı bir şekildedir. İki Zen 5 ailesi, N4 düğümünü temel alan iki adede kadar Zen 5 CCD’yi ve N6 düğümünü temel alan tek bir Raphael IOD’yi içeren bir MCM paketine sahip olacak.

Yapılandırma açısından, hem AMD Granite Ridge hem de Fire Range “Ryzen” CPU’lar 16’ya kadar Zen 5 çekirdeği ve 32 iş parçacığına sahip olacak. Her CCD, her çekirdekle paylaşılacak olan 32 MB L3 önbelleğini koruyacak ve ayrıca iki adede kadar yığın önbelleğine işaret eden 128 MB’a kadar L3 önbellekten (X3D) bahsediliyor. Şu anda Ryzen X3D CPU’lar, tüm X3D SKU’larda tek bir 64 MB 3D V-Cache yığınına sahiptir, dolayısıyla gelecek seriyle bu sayının iki katına çıkması bekleniyor.

Ryzen 9000 Masaüstü CPU Ailesinin Öne Çıkan Özellikleri:

• İki adede kadar Zen 5 CCD (N4)
• Raphael IOD (N6)
• 16’ya kadar Zen 5 Çekirdeği
• 32 Konuya Kadar
• 128 MB’a kadar L3 Önbellek (İki 3D V-Cache Yığınıyla X3D)
• 2x RDNA Hesaplama Birimi
• 28 PCIe Gen 5 Hattı
• AM5 Anakart Desteği (Güncel ve Yeni)
• Daha Hızlı DDR5 Bellek Desteği

Diğer ayrıntılar arasında tek bir WGP’de iki RDNA 3 Hesaplama Biriminin ve 28 PCIe 5.0 hattının kullanılması yer alıyor. RDNA 2 yerine RDNA 3 CU’lardan bahsedilmesi ilginçtir. IOD’nin Raphael çipleri ve paketlenmiş RDNA 2 CU’larla aynı olduğu iddia ediliyor. Yani RDNA 3 yanlışlıkla listelenmiş olabilir veya Raphael iGPU’nun biraz yükseltilmiş bir versiyonuna bakıyor olabiliriz.

Masaüstü veya dizüstü bilgisayar SKU’larında NPU bulunmayacak ancak mevcut platformlarda desteklenecek. Masaüstü bilgisayarlar için AM5 olacak ve anakart satıcıları şimdiden BIOS desteğini sunmaya başladı. Ayrıca yaklaşan Ryzen Masaüstü serisinde daha iyi DDR5 bellek desteği beklenebilir.

AMD Zen 5 CPU Aileleri:

AMD Strix Halo, Müşteri Segmenti İçin Devrim Yaratan Ryzen APU

AMD Strix Halo APU’lar, 3 adede kadar kalıp, 2 CCD ve 1 GCD’den yararlanan chiplet teklifleri olacak. Çipler, 32 iş parçacığına sahip 16 adede kadar Zen 5 çekirdeğine sahip olacak. Bu yongalar aynı L1 ve L2 önbellek yapısını koruyacak, yani maksimum 16 MB L2 önbellek olacak, L3 önbellek ise CCD başına 32 MB’a artırılacak. Yani üstteki (iki CCD) yongada 64 MB’a kadar L3 önbellek görebiliyoruz. CCD’lerin Granite Ridge’de kullanılanlardan farklı olduğu söyleniyor. Ayrıca yalnızca GCD’den bahsediliyor, bu da pakette IOD bulunmayabileceği anlamına geliyor.

iGPU tarafında, Strix Halo APU’lar RDNA 3+ grafik mimarisini koruyacak ancak 20 WGP veya 40 Hesaplama birimiyle donatılmış olarak gelecek. Ek olarak, yonga tasarımında bu tür üst düzey iGPU’ları desteklemek için, IOD üzerinde, bu uber iGPU için bant genişliği darboğazlarını ortadan kaldıracak ilave 32 MB MALL önbelleği de bulunacak.

Diğer spesifikasyonlar arasında LPDDR5x-8000’e (256 bit) kadar bellek desteği ve 70’in üzerinde TOP sağlama kapasitesine sahip bir AI “XDNA 2” NPU yer alıyor. Strix Halo APU’ları en yeni FP11 platformlarını merkeze alacak. Bu APU’lar 70W (cTDP 55W) TDP’ye sahip olacak ve 130W’a kadar en yüksek değerleri destekleyecektir.

AMD Ryzen AI HX Strix Halo’dan Beklenen Özellikler:

• Zen 5 Yonga Tasarımı
• 16 Çekirdeğe Kadar
• 64 MB Paylaşımlı L3 önbellek
• 40 RDNA 3+ Hesaplama Birimi
• 32 MB MALL Önbelleği (iGPU için)
• 256 bit LPDDR5X-8000 Bellek Denetleyicisi
• XDNA 2 Motor Entegresi
• 60’a kadar AI TOPS
• 16 PCIe Gen4 Hattı
• 2Y 2024 Lansmanı (Beklenen)
• FP11 Platformu (55W-130W)

Görüntüleme için hem AMD Strix hem de Strix Halo APU’lar eDP (DP2.1 HBR3) ve harici DP (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) ve USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10) ile birlikte gelecek. )) medya motorlarının bir parçası olarak destek. Strix Halo, DP2.1’e kadar UHBR20 desteğine sahip olacak.

AMD Ryzen Mobilite CPU’ları:

AMD Strix ve Krackan: Yapay Zeka Bilgisayar Kitleleri için Ana Akım Dizüstü Bilgisayar Çözümleri

AMD Strix APU’ları standart monolitik APU tasarımını kullanıyor. Bu yongalar TSMC 4nm işlem düğümünde üretilecek ve 12 çekirdeğe ve 24 iş parçacığına kadar SKU’larla gelecek. Şu ana kadar birçok mühendislik örneğinin sızdığını gördük.

Önbelleğe gelince, APU’lar 12 MB L2 önbellek (çekirdek başına 1 MB) ve 24 MB L3 önbellek kullanacak; bunlar Zen 5C için 8 MB ve Zen 5 çekirdekleri için 16 MB olarak bölünecek. Çipler ayrıca 32 KB L1 Talimat önbelleğine sahip olacak ve 48 KB L1 Veri önbelleğini artıracak (Zen 4’te 32 KB). APU’lar 16 PCie Gen 4 hattı sunacak.

Bellek desteği açısından Ryzen Strix APU’lar, çoğu ana akım dizüstü bilgisayar için standart olan LPDDR5-7500 ve DDR5-5600’e kadar bellek desteğine sahip olacak. Yeni nesil Ryzen AI motoru 50 TOPS’a (XDNA 2) kadar sunacak. AMD dahili olarak bunu AIE2+ veya AI Engine 2 Plus olarak adlandırıyor gibi görünüyor.

İGPU tarafında toplam 8 adet RDNA 3+ WGP veya 16 adet hesaplama birimi göreceğiz. Şimdiye kadar bu çipin saat hızının 2,6 GHz’e kadar çıktığını ilk örneklerde gördük, böylece son silikon 3 GHz+ civarında olabilir. Bu APU’ların bir zamanlar 16 MB MALL önbelleğe sahip olacağı iddia ediliyordu. Tüm AMD Strix Point 1 APU’ları FP8 soketi etrafında tasarlanacaktır. Strix APU ailesinin 45-65W arasında 28W’a kadar yapılandırılabilen TDP’lere sahip olacağı aktarılıyor. Son ayrıntılar, Strix Mono APU’larının iki SKU’yla birlikte yeni Ryzen AI HX serisi olarak markalanacağını ortaya çıkardı: 12 çekirdeğe kadar Ryzen AI 9 HX 170 ve 12 çekirdeğe kadar Ryzen AI 165 (HX Olmayan) 10 çekirdek.

AMD Ryzen AI HX Strix Mono Beklenen Özellikler:

• Zen 5 (4nm) Monolitik Tasarım
• Hibrit Yapılandırmada 12 Çekirdeğe Kadar (Zen 5 + Zen 5C)
• 24 MB L3 önbellek / 12 MB L2 Önbellek
• 16 RDNA 3+ Hesaplama Birimi
• LPDDR5-7500/DDR5-5600 desteği
• XDNA 2 Motor Entegresi
• 50’ye kadar AI TOPS
• 16 PCIe Gen4 Hattı
• 2Y 2024 Lansmanı (Beklenen)
• FP8 Platformu (28W-65W)

Kraken (Krackan) Point “Ryzen” APU’ları, toplam 8 çekirdek ve 16 iş parçacığı olmak üzere 4 Zen 5 ve 4 Zen 5C çekirdeğine sahip olacak. Bunlar, RDNA 3+ GPU mimarisi (4 WGP / 8 CU) ile birleştirilmiş ince ve hafif tasarımları hedefleyen daha yaygın teklifler olacak. Bunlara ek olarak Sonoma Vadisi şeklinde düşük güçlü bir teklif de olacak. Bu çip muhtemelen yeni nesil Steam Deck’e güç verecek ve 8 iş parçacıklı yalnızca dört Zen 5C çekirdeği içerecek.

AMD’nin Computex 2024 açılış konuşmasında yeni nesil Zen 5 “Ryzen” CPU portföyünü resmi olarak duyurması ve tanıtması bekleniyor; bu nedenle bir aydan kısa bir süre içinde daha fazla bilgi bekliyoruz.

AMD Ryzen AI “HX” APU’lar:

Haber kaynağı: Altın Domuz Yükseltmesi