Les fabricants \u00e9trangers d’\u00e9quipements de lithographie et de traitement de wafers observent une r\u00e9duction significative de leurs ventes en Chine. En 2024, la Chine repr\u00e9sentait 41 % des revenus d’ASML, mais ce chiffre a chut\u00e9 \u00e0 33 % en 2025. Les pr\u00e9visions pour 2026 anticipent une contraction \u00e0 20 %. De m\u00eame, Applied Materials, un leader am\u00e9ricain, a vu ses ventes en Chine passer de 37 % \u00e0 30 % de ses ventes globales entre 2024 et 2025.<\/p>\n
Cette tendance \u00e0 la baisse s\u2019explique par deux facteurs majeurs. Premi\u00e8rement, les sanctions impos\u00e9es par les \u00c9tats-Unis restreignent la vente de machines sophistiqu\u00e9es par les fabricants am\u00e9ricains et leurs alli\u00e9s. C\u2019est particuli\u00e8rement ASML qui subit le plus cette situation. Des entreprises comme Lam Research, KLA et Tokyo Electron ont \u00e9galement enregistr\u00e9 une baisse de leurs chiffres d’affaires en Chine en 2025.<\/p>\n
Face \u00e0 cette pression, le gouvernement chinois encourage l’adoption de machines produites localement. En 2025, 35 % des \u00e9quipements utilis\u00e9s dans les usines de semi-conducteurs en Chine \u00e9taient d’origine nationale, et l\u2019objectif du gouvernement est d\u2019atteindre 50 % dans les nouvelles usines d’ici 2026. Cette strat\u00e9gie vise \u00e0 r\u00e9duire la d\u00e9pendance technologique de la Chine vis-\u00e0-vis des \u00c9tats-Unis.<\/p>\n
La Chine fait des progr\u00e8s importants dans le d\u00e9veloppement de technologies de traitement de wafers. Les entreprises chinoises commencent \u00e0 rivaliser avec leurs homologues internationales dans des domaines comme la d\u00e9position, le traitement thermique et la gravure. Cependant, la lithographie reste un point faible, car il n’existe pas encore de machines de lithographie ultraviolette extr\u00eame (UVE) fabriqu\u00e9es localement.<\/p>\n
Des entreprises comme Pulin Technology, Naura Technology et AMEC investissent dans le d\u00e9veloppement de machines de lithographie avanc\u00e9es. En 2025, Pulin a livr\u00e9 son premier \u00e9quipement utilisant la technologie de lithographie de nano-impression (NIL). Bien que la technologie NIL ne soit pas nouvelle, elle repr\u00e9sente une alternative moins co\u00fbteuse aux machines UVE d’ASML, avec des co\u00fbts estim\u00e9s autour de 15 millions de dollars, contre 150 millions pour les machines UVE.<\/p>\n
Les machines UVE n\u00e9cessitent un syst\u00e8me optique complexe pour transf\u00e9rer des motifs g\u00e9om\u00e9triques sur des wafers de silicium, tandis que la lithographie NIL offre une m\u00e9thode plus simple, bien que moins rapide, de transfert des motifs. Canon affirme que ses \u00e9quipements NIL sont capables de produire des circuits int\u00e9gr\u00e9s comparables \u00e0 ceux fabriqu\u00e9s par TSMC ou Intel avec des machines UVE.<\/p>\n
Alors que la Chine vise l’ind\u00e9pendance technologique, ce mouvement pourrait avoir des r\u00e9percussions significatives sur l’industrie mondiale des semi-conducteurs. Les efforts pour d\u00e9velopper des technologies de lithographie am\u00e9ricaines et europ\u00e9ennes pourraient \u00eatre mis \u00e0 mal par l’\u00e9mergence de comp\u00e9titeurs chinois.<\/p>\n
Dans un monde o\u00f9 la technologie des semi-conducteurs est cruciale, la lutte pour le leadership en mati\u00e8re d’\u00e9quipement de lithographie va s’intensifier, avec des enjeux strat\u00e9giques et \u00e9conomiques majeurs \u00e0 la cl\u00e9.<\/p>\n
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