{"id":1754733,"date":"2026-03-27T00:29:54","date_gmt":"2026-03-26T21:29:54","guid":{"rendered":"https:\/\/teknomers.com\/fr\/il-a-trouve-le-moyen-de-bloquer-le-developpement-technologique-dasml\/"},"modified":"2026-03-27T00:30:00","modified_gmt":"2026-03-26T21:30:00","slug":"il-a-trouve-le-moyen-de-bloquer-le-developpement-technologique-dasml","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/teknomers.com\/fr\/il-a-trouve-le-moyen-de-bloquer-le-developpement-technologique-dasml\/","title":{"rendered":"Il a trouv\u00e9 le moyen de bloquer le d\u00e9veloppement technologique d&#8217;ASML."},"content":{"rendered":"\n<div>\n<h2>La Strat\u00e9giques de la Chine dans le D\u00e9veloppement des Semiconducteurs<\/h2>\n<p>La Chine se positionne clairement pour sortir victorieuse du conflit technologique avec les \u00c9tats-Unis, en se concentrant sur le d\u00e9veloppement de ses propres semiconducteurs. L\u2019absence de <strong>circuits int\u00e9gr\u00e9s 100% chinois<\/strong> pourrait compromettre sa capacit\u00e9 militaire, son advancement en intelligence artificielle et la comp\u00e9titivit\u00e9 de ses entreprises technologiques \u00e0 moyen terme. Il est donc vital pour la Chine de concevoir rapidement ses propres \u00e9quipements de lithographie \u00e0 ultraviolets extr\u00eames (UVE), essentiels pour produire des circuits int\u00e9gr\u00e9s de pointe.<\/p>\n<h3>Ing\u00e9nierie Invers\u00e9e : Une Voie Prometteuse<\/h3>\n<p>Des ing\u00e9nieurs de soci\u00e9t\u00e9s comme Huawei, SMIC et SMEE, en collaboration avec des chercheurs de l\u2019Universit\u00e9 Tsinghua et de l\u2019Acad\u00e9mie chinoise des sciences, explorent l\u2019ing\u00e9nierie invers\u00e9e sur les machines de lithographie \u00e0 ultraviolets profonds (UVP) d\u2019ASML. Cette approche ne se limite pas \u00e0 une simple imitation ; elle d\u00e9montre la capacit\u00e9 d\u2019innovation de la Chine, sans \u00e9quivoque.<\/p>\n<h2>Une Boulimie de Brevets pour Contrecarrer ASML<\/h2>\n<p>Au mois de mars, Huawei, SMEE, et l\u2019Universit\u00e9 Tsinghua ont d\u00e9pos\u00e9 un nombre exceptionnel de brevets li\u00e9s aux \u00e9quipements de lithographie. Cette d\u00e9marche vise d\u2019abord \u00e0 prot\u00e9ger leur propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle, mais surtout \u00e0 <a rel=\"noopener, noreferrer nofollow\" href=\"https:\/\/www.csis.org\/blogs\/strategic-technologies-blog\/breakthroughs-or-boasts-assessing-recent-chinese-lithography\" target=\"_blank\">entraver ASML<\/a> et ses principaux fournisseurs comme ZEISS et TRUMPF. En enregistrant des brevets sur la prochaine g\u00e9n\u00e9ration d\u2019\u00e9quipements, la Chine prend les r\u00eanes des d\u00e9veloppements futurs.<\/p>\n<h3>Innovation dans la Technologie SSMB-UVE<\/h3>\n<p>Parmi ces brevets, ceux d\u00e9pos\u00e9s par l\u2019Universit\u00e9 Tsinghua incluent des innovations majeures sur la technologie <a rel=\"noopener, noreferrer nofollow\" href=\"https:\/\/www.tsinghua.edu.cn\/en\/info\/1418\/10283.htm\" target=\"_blank\">SSMB-UVE<\/a> (Micro-agr\u00e9gats en \u00e9tat stationnaire pour la g\u00e9n\u00e9ration de radiations UVE). Cette technologie vise \u00e0 produire de la radiance UVE indispensable pour la fabrication de chips avanc\u00e9s en utilisant un sincrotron, un type d&#8217;acc\u00e9l\u00e9rateur de particules.<\/p>\n<h2>Perspectives Technologiques et D\u00e9fis \u00e0 Venir<\/h2>\n<p>Une des innovations d\u00e9crites dans les brevets de recherche indique comment organiser les \u00e9lectrons dans un acc\u00e9l\u00e9rateur de mani\u00e8re \u00e0 \u00e9mettre une lumi\u00e8re coh\u00e9rente avec une longueur d\u2019onde de 13,5 nm. Si, dans la d\u00e9cennie \u00e0 venir, la technique de vaporisation par laser d&#8217;ASML atteignait ses limites thermiques, les acc\u00e9l\u00e9rateurs deviendraient la seule solution pour produire les 1 000 watts n\u00e9cessaires \u00e0 la technologie Hyper-NA, laissant la Chine en position dominante.<\/p>\n<h3>Litographie par Interf\u00e9rence et Autres Innovations<\/h3>\n<p>En parall\u00e8le, Huawei et SiCarrier travaillent sur des brevets de lithographie par interf\u00e9rence UV et sur les sources de lumi\u00e8re ultraviolettes de type LDP (d\u00e9charge induite par laser). Une de ces innovations critique emploie l\u2019interf\u00e9rom\u00e9trie pour cr\u00e9er des motifs nanoparticles sans d\u00e9pendre des lentilles complexes de ZEISS. Cela signifie qu\u2019ASML et ses homologues pourraient se retrouver contraints de n\u00e9gocier des droits de propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle avec la Chine, ou de d\u00e9velopper des alternatives, un processus qui repr\u00e9sente un d\u00e9fi majeur.<\/p>\n<p>La comp\u00e9tition technologique est donc un champ de bataille o\u00f9 la Chine se pr\u00e9pare \u00e0 remporter des victoires strat\u00e9giques, renfor\u00e7ant ainsi sa position sur le march\u00e9 mondial des semiconducteurs.<\/p>\n<\/div>\n<p><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/teknomers.com\/fr\/category\/finance\/\" rel=\"dofollow\">F1-ES<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La Strat\u00e9giques de la Chine dans le D\u00e9veloppement des Semiconducteurs La Chine se positionne clairement pour sortir victorieuse du conflit technologique avec les \u00c9tats-Unis, en se concentrant sur le d\u00e9veloppement de ses propres semiconducteurs. 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