Dans le domaine du \u00a0d\u00e9veloppement de hardware\u00a0 pour l’\u00a0intelligence artificielle (IA)\u00a0, la Chine avance \u00e0 l\u2019aveuglette, frein\u00e9e par des limitations technologiques. La d\u00e9pendance du pays \u00e0 l’\u00e9gard des \u00e9quipements de \u00a0photolithographie\u00a0 de \u00a0l’ultraviolet extr\u00eame (UVE)\u00a0, principalement con\u00e7us et fabriqu\u00e9s par la soci\u00e9t\u00e9 n\u00e9erlandaise \u00a0ASML\u00a0, entrave la capacit\u00e9 des fabricants de semi-conducteurs chinois \u00e0 produire des \u00a0GPU\u00a0 (Unit\u00e9 de Traitement Graphique) pour l\u2019IA comp\u00e9titifs face aux g\u00e9ants tels que \u00a0NVIDIA\u00a0, \u00a0AMD\u00a0 ou \u00a0Cerebras\u00a0. Les cons\u00e9quences de cette situation sont multiples et impactent profond\u00e9ment l’\u00e9cosyst\u00e8me technologique chinois.<\/p>\n
Un autre d\u00e9fi majeur r\u00e9side dans la production de \u00a0puces de m\u00e9moire\u00a0. Actuellement, les industriels chinois n’ont pas encore la capacit\u00e9 de rivaliser avec les \u00a0solutions\u00a0 de m\u00e9moire les plus avanc\u00e9es propos\u00e9es par des entreprises sud-cor\u00e9ennes comme \u00a0Samsung\u00a0 et \u00a0SK Hynix\u00a0, ou de la soci\u00e9t\u00e9 am\u00e9ricaine \u00a0Micron Technology\u00a0. Les GPU pour l’IA requi\u00e8rent \u00a0la m\u00e9moire HBM (High Bandwidth Memory)\u00a0, qui est essentielle pour maximiser leur performance. En effet, le rendement de ces \u00a0GPU\u00a0 d\u00e9pend fortement du type de m\u00e9moire utilis\u00e9.<\/p>\n
Des experts, tels que les r\u00e9dacteurs de \u00a0SemiAnalysis\u00a0, rappellent que le \u00a0d\u00e9bit total\u00a0 des puces de m\u00e9moire \u00a0HBM3\u00a0 pouvant coexister avec les GPU les plus avanc\u00e9s atteint plus de \u00a0819 Go\/s\u00a0, tandis que les m\u00e9moires \u00a0DDR5\u00a0 et \u00a0GDDR6X\u00a0 plafonnent respectivement \u00e0 des taux de \u00a070,4 Go\/s\u00a0 et \u00a096 Go\/s\u00a0. De plus, des versions futures comme les \u00a0HBM3E\u00a0 et \u00a0HBM4\u00a0 promettent des performances encore sup\u00e9rieures. Les fabricants chinois n’ont pas encore acc\u00e8s \u00e0 cette technologie de pointe, mais des rumeurs laissent penser que \u00a0Huawei\u00a0 pourrait changer la donne rapidement.<\/p>\n
Selon un rapport du m\u00e9dia d’\u00c9tat \u00a0Securities Times\u00a0, \u00a0Huawei\u00a0 est sur le point de d\u00e9voiler une avanc\u00e9e technologique majeure lors du \u00a0Forum de Applications et D\u00e9veloppement de Raisonement d’IA Financi\u00e8re 2025\u00a0 \u00e0 \u00a0Shangha\u00ef\u00a0. Ce d\u00e9veloppement aurait pour but d’att\u00e9nuer la d\u00e9pendance de la Chine aux puces de m\u00e9moire \u00a0HBM\u00a0 import\u00e9es. M\u00eame si les d\u00e9tails exacts de cette annonce restent flous, il est raisonnable de penser qu’il s’agit d’une technologie de \u00a0packaging\u00a0 qui rivaliserait avec celles utilis\u00e9es par SK Hynix, Samsung et Micron pour \u00a0produire des m\u00e9moires HBM3 et HBM3E\u00a0.<\/p>\n
Fabriquer ces circuits int\u00e9gr\u00e9s est un v\u00e9ritable d\u00e9fi, car ce processus n\u00e9cessite d’empiler plusieurs \u00a0puces DRAM\u00a0 et d’impl\u00e9menter des interfaces entre l\u2019\u00a0XPU (Extended Processing Unit)\u00a0 et les puces HBM, qui sont extr\u00eamement denses. En effet, dans une pile de \u00a0HBM3E\u00a0, l\u2019\u00a0XPU\u00a0 et la m\u00e9moire HBM sont connect\u00e9es par plus de \u00a01 000 conducteurs\u00a0.<\/p>\n
Dans le secteur de la m\u00e9moire, SK Hynix domine actuellement le march\u00e9 avec pr\u00e8s de \u00a070 %\u00a0 de parts. Samsung et Micron partagent le reste du g\u00e2teau, tandis que des acteurs chinois tels que \u00a0Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC)\u00a0 et \u00a0CXMT (Changxin Memory Technologies)\u00a0 tentent de percer sur ce march\u00e9 en adoptant une \u00a0politique de prix agressive\u00a0. En fait, CXMT a presque multipli\u00e9 par cinq sa capacit\u00e9 de production de puces DRAM au cours des quatre derni\u00e8res ann\u00e9es, lui permettant d’atteindre une part de march\u00e9 global de \u00a09 %\u00a0.<\/p>\n
Les \u00a0m\u00e9moires HBM3E\u00a0 de 12 couches produites par SK Hynix, Samsung et Micron commencent \u00e0 devenir des r\u00e9f\u00e9rences industrielles. Les ann\u00e9es \u00e0 venir s’annoncent d\u00e9cisives, puisque les deux entreprises sud-cor\u00e9ennes pr\u00e9voient de produire \u00e0 grande \u00e9chelle des \u00a0puces HBM4\u00a0 dans le second semestre de 2025, alors que Micron devrait le faire l’ann\u00e9e suivante, en 2026. \u00c0 titre de comparaison, CXMT n’a pr\u00e9vu de lancer ses premiers \u00a0HBM3E\u00a0 qu’en \u00a02027\u00a0.<\/p>\n
L’\u00e9volution rapide du secteur de l’IA en Chine d\u00e9pend avant tout de l\u2019\u00a0autonomie technologique\u00a0 du pays. La capacit\u00e9 de Huawei \u00e0 introduire des solutions innovantes dans le domaine des m\u00e9moires pourrait \u00eatre d\u00e9terminante pour l’avenir des \u00a0technologies d’IA\u00a0 en Chine. L’innovation dans ce domaine ne serait pas seulement une victoire technologique, mais \u00e9galement un pas crucial vers l\u2019ind\u00e9pendance \u00e9conomique et technologique du pays. Alors que la comp\u00e9tition mondiale s’intensifie, chaque avanc\u00e9e devient un enjeu strat\u00e9gique pour maintenir une position sur le march\u00e9 de l’IA.<\/p>\n