Le paysage actuel de l’industrie des semi-conducteurs en Chine
La Chine progresse à une vitesse fulgurante, mais elle fait également face à des critiques internes. Un groupe de chercheurs et de représentants de l’industrie a publié une analyse accablante, la qualifiant de “petite, dispersée et faible”. Selon ces experts, le principal obstacle à la compétitivité de la Chine est l’absence d’une entreprise similaire à ASML, le leader mondial de la fabrication de machines de lithographie. Étonnamment, ils estiment que créer une telle entité n’est pas impossible.
Qui sont les auteurs de ce constat ?
Le rapport est signé par des figures reconnues du secteur, comme Wang Yangyuan, cofondateur de SMIC, et Chen Nanxiang, dirigeant de YMTC, un fabricant de puces NAND. Leur expertise confère un poids à cette analyse publiée dans la Science and Technology Review chinoise, permettant de mieux comprendre l’état actuel de l’industrie des semi-conducteurs en Chine.
Les restrictions américaines : un frein au développement
Le rapport souligne comment les États-Unis ont réussi à limiter les progrès chinois dans trois domaines cruciaux : l’automatisation du design électronique (EDA), la fabrication de wafers de silicium et la création d’équipements de fabrication de puces, notamment ceux utilisant la technologie de lithographie ultraviolette extrême (UVE), un domaine où ASML règne en maître.
Une industrie fragmentée et petite
Malgré la présence de 3 626 entreprises de design de puces en Chine, leur valeur de production totale peine à rivaliser avec des géants tels que NVIDIA. En effet, les ventes cumulées de ces sociétés sont inférieures aux ventes d’une seule entreprise, NVIDIA, illustrant ainsi la faiblesse du secteur chinois.
Des succès dans certains segments
Il convient de noter que des entreprises comme HiSilicon Semiconductor et Unisoc ont réussi à se positionner parmi les leaders mondiaux dans la fabrication de puces pour smartphones, capturant respectivement 20 % et 10 % du marché chinois. Ces réussites témoignent des progrès réalisés dans certaines niches, notamment dans les technologies “matures” de 28 nm et plus.
Dépendance persistante aux importations
Cependant, malgré ces réussites, la Chine demeure le premier importateur mondial de circuits intégrés, ayant dépensé 385,79 milliards de dollars en 2024. Cette dépendance est particulièrement visible dans les secteurs de l’automobile et de la mémoire, où plus de 90 % des besoins sont satisfaits par des importations. Ce fossé souligne un important verrou dans la production de circuits intégrés de haute technologie.
A la recherche de l’ASML chinois
Le rapport évoque la nécessité de rivaliser avec ASML non pas dans un cadre commercial direct, mais comme un défi stratégique pour atteindre une souveraineté technologique. ASML est considéré comme “un simple intégrateur”, reliant plus de 5 000 fournisseurs pour assembler les 10 000 composants d’une machine UVE. Ainsi, la création d’une version chinoise d’ASML pourrait unifier les avancées des diverses entreprises chinoises.
Les défis à relever
Bien que des progrès aient été réalisés vers la création de machines UVE, l’intégration des efforts nécessite un soutien économique et humain. L’article mentionne également les développements de la technologie Flip-FET de l’Université de Pékin, qui permet d’atteindre des nœuds de 3-2 nm sans dépendre uniquement des machines EUV. Néanmoins, l’avenir de cette méthode reste incertain.