Mevcut tüm verilere göre Dimensity 9300 tek çipli sistem benzersiz olacaktır. Yapılandırmasında tek bir enerji tasarruflu Cortex-A5xx çekirdeği değil, dört Cortex-X4 süper çekirdeği olacak. Ve son veriler SoC’nin bu nedenle büyük bir sorunla karşı karşıya olduğunu gösteriyor.
Platformun çok sıcak olduğu bildiriliyor. Bu konuyla ilgili hiçbir ayrıntı yok, ancak ilk olarak diğer tüm SoC’lerin bir veya iki süper çekirdekle sınırlı olduğunu ve üç veya dört küçük çekirdek içerdiğini ve ikinci olarak Dimensity 9000’in bu sorunu çözeceğini göz önünde bulundurursanız, sorunların ne kadar büyük olduğunu onlar olmadan tahmin edebilirsiniz. Şirketler ancak 2024 yılında 3 nm standartlarına geçecekleri için şu anda kullanılan aynı 4 nm işlem teknolojisi kullanılarak üretilecek.
MediaTek’in bir şeyler yapmak zorunda kalma gibi kıskanılacak bir konumda olmadığı bildiriliyor. Seçeneklerden biri, frekansları ısıtmanın artık sorun olmayacağı bir seviyeye düşürmektir. Ancak bu, Dimensity 9300’ün benzersiz konfigürasyonunu geçersiz kılabilir çünkü çekirdekler ne olursa olsun, çok düşük bir frekans onları çok daha az üretken hale getirecektir. İkinci seçenek, müşterileri, yani akıllı telefon üreticilerini diğer MediaTek SoC’lere geçirmektir, ancak bu, pazarlama açısından her zaman önemli olan üst segmentte kaybetmek anlamına gelecektir.
