Si bien su facturaci\u00f3n est\u00e1 cayendo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) contin\u00faa invirtiendo masivamente para mantener su posici\u00f3n dominante en semiconductores. Impulsado por la alta demanda…<\/p>\n
\n
Si bien su facturaci\u00f3n est\u00e1 cayendo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) contin\u00faa invirtiendo masivamente para mantener su posici\u00f3n dominante en semiconductores. Impulsado por la fuerte demanda de chips dedicados a la inteligencia artificial, el l\u00edder en componentes electr\u00f3nicos inyectar\u00e1 2.900 millones de d\u00f3lares para construir una nueva f\u00e1brica de empaques de chips.<\/p>\n
Una nueva f\u00e1brica para duplicar su capacidad de envasado de chips<\/h2>\n
En un comunicado de prensa, la empresa taiwanesa indica que para responder “ a las necesidades del mercado, TSMC planea establecer una f\u00e1brica de embalaje avanzada en Tongluo Science Park,<\/em> en la isla de Taiw\u00e1n. El empaquetado es uno de los pasos finales en la producci\u00f3n de semiconductores. Consiste en colocar chips en una funda protectora y crear las conexiones necesarias para que se inserten en un dispositivo electr\u00f3nico.<\/p>\nEl director general de la compa\u00f1\u00eda, C. C Wei, hab\u00eda indicado que el fabricante no pod\u00eda hacer frente a la explosi\u00f3n de demanda de chips dedicados a la inteligencia artificial, al menos por ahora. ” En cuanto a la parte delantera [la fabrication] no tenemos ning\u00fan problema para apoyar<\/em> \u201c, pero en cuanto al back-end, donde se encuentra la etapa de empaque, la situaci\u00f3n es diferente, especifica el dirigente.<\/p>\nActualmente, TSMC conf\u00eda en la tecnolog\u00eda CoWoS para empaquetar sus chips. Si bien este proceso se mantiene efectivo, considera que el proceso toma tiempo para configurarse, reduciendo su capacidad de producci\u00f3n. Para remediar este problema, no pretende cambiar de tecnolog\u00eda. Duplicar\u00e1 su capacidad de envasado gracias a su nueva f\u00e1brica en un intento de alinearse con su producci\u00f3n upstream.<\/p>\n
TSMC no se olvida de Taiw\u00e1n, pero planea invertir fuertemente en el extranjero<\/h2>\n
La administraci\u00f3n del Parque Cient\u00edfico Tongluo aprob\u00f3 oficialmente la solicitud de arrendamiento de tierras del grupo. Esta nueva planta deber\u00eda crear 1.500 puestos de trabajo. Si TSMC se expandir\u00e1 en su pa\u00eds de origen, tambi\u00e9n planea descubrir nuevos pa\u00edses.<\/p>\n
En primer lugar, en Estados Unidos donde la empresa recibir\u00e1 una subvenci\u00f3n de 15.000 millones de d\u00f3lares gracias a la American Chips & Science Act para su implantaci\u00f3n en Arizona. Inicialmente prevista para el pr\u00f3ximo a\u00f1o, la empresa taiwanesa la pospuso hasta 2025, debido a la falta de mano de obra calificada. En Alemania, TSMC est\u00e1 en conversaciones con el gobierno federal para obtener 5.000 millones de euros en subvenciones, que corresponden a la mitad del dinero necesario para la construcci\u00f3n de su f\u00e1brica en Dresden. Finalmente, en Jap\u00f3n se est\u00e1 construyendo una f\u00e1brica en la isla de Kyushu.<\/p>\n
Con la proliferaci\u00f3n de proyectos, los accionistas de la empresa mostraron sus preocupaciones y cuestionaron las elecciones de la gerencia. Los dirigentes trataron de tranquilizarlos diciendo que no era posible ” mantener nuestra posici\u00f3n como l\u00edder mundial en tecnolog\u00eda en los pr\u00f3ximos 10 a 20 a\u00f1os\u201d <\/em>sin invertir a largo plazo.<\/p>\n<\/div>\n
\n
ttn-es-4<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Si bien su facturaci\u00f3n est\u00e1 cayendo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) contin\u00faa invirtiendo masivamente para mantener su posici\u00f3n<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":871281,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[2],"tags":[4921,9305,1751,40647,36,1941,327,18,47999],"class_list":["post-871280","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-general","tag-aprovechar","tag-chips","tag-exito","tag-invertira","tag-los","tag-mil","tag-millones","tag-para","tag-tsmc"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/871280","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=871280"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/871280\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/871281"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=871280"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=871280"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=871280"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}