{"id":422241,"date":"2022-10-13T09:12:32","date_gmt":"2022-10-13T09:12:32","guid":{"rendered":"https:\/\/teknomers.com\/es\/intel-quiere-separar-su-negocio-de-fundicion-de-sus-otras-divisiones\/"},"modified":"2022-10-13T09:12:33","modified_gmt":"2022-10-13T09:12:33","slug":"intel-quiere-separar-su-negocio-de-fundicion-de-sus-otras-divisiones","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/teknomers.com\/es\/intel-quiere-separar-su-negocio-de-fundicion-de-sus-otras-divisiones\/","title":{"rendered":"Intel quiere separar su negocio de fundici\u00f3n de sus otras divisiones"},"content":{"rendered":"


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En una carta abierta escrita el 11 de octubre de 2022 por Pat Gelsinger, CEO de Intel, transmitida por El periodico de Wall Street<\/em><\/a>, la firma present\u00f3 la segunda fase de su reorganizaci\u00f3n interna con el fin de incrementar sus rendimientos y su productividad. Esta estrategia de reestructuraci\u00f3n, denominada IDM 2.0, se basa en un anuncio clave: el establecimiento de un modelo interno de fundici\u00f3n de chips.<\/p>\n

\u00bfC\u00f3mo se llevar\u00e1 a cabo esta reestructuraci\u00f3n en Intel?<\/h2>\n

Fue en marzo de 2021 cuando Intel anunci\u00f3 que se iba a diversificar para convertirse en una fundici\u00f3n de chips: un proveedor de semiconductores dise\u00f1ados por otros. El objetivo es ponerse al d\u00eda con sus principales competidores en este mercado, TSMC y Samsung. Han tomado la delantera precisamente con su actividad de fundici\u00f3n de chips. Hace unos d\u00edas, Pat Gelsinger lanz\u00f3 la segunda fase de su proyecto que consiste en separar su actividad de fundici\u00f3n de sus actividades de dise\u00f1o de semiconductores.<\/p>\n

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Como afirma el director general de la empresa, ” debemos adoptar un modelo de fundici\u00f3n interna, no solo para nuestros compromisos con nuestros clientes externos, sino tambi\u00e9n para nuestras l\u00edneas de productos Intel. Esta es una evoluci\u00f3n significativa en la forma en que pensamos y operamos como empresa. Los sistemas y la infraestructura que nos han servido bien en el mundo IDM 1.0 no nos permitir\u00e1n alcanzar todo el potencial de la estrategia IDM 2.0 <\/em>“.<\/p>\n

Si esta transformaci\u00f3n tiene \u00e9xito, Intel podr\u00eda convertirse en el segundo mayor fundador del mundo despu\u00e9s de TSMC y por delante de Samsung. Este es uno de los motivos que llev\u00f3 a la firma a diversificar sus servicios de fundici\u00f3n manteniendo una de sus particularidades: Intel es una de las pocas empresas que dise\u00f1a y produce internamente sus propios chips, sin recurrir a otras empresas para su producci\u00f3n.<\/p>\n

Reestructuraci\u00f3n consistente con los planes de inversi\u00f3n puestos en marcha por Intel<\/h2>\n

Durante casi 18 meses, Pat Gelsinger ha estado tratando de acelerar los esfuerzos de fabricaci\u00f3n de chips con importantes planes de inversi\u00f3n de capital. Se invirtieron $3.5 mil millones para impulsar la fabricaci\u00f3n de chips en los Estados Unidos, adem\u00e1s de $30 mil millones que ayudaron a construir dos nuevas instalaciones en Arizona para el proyecto IDM 2.0.<\/p>\n

La empresa tambi\u00e9n depende de la asistencia del gobierno de EE. UU. para cubrir algunos costos. Los l\u00edderes pol\u00edticos en los Estados Unidos han se\u00f1alado su deseo de expandir la fabricaci\u00f3n de chips a nivel local y contrarrestar el cambio de la industria a Asia, donde la fabricaci\u00f3n es generalmente m\u00e1s barata. Durante el verano, el presidente Biden firm\u00f3 una legislaci\u00f3n que asigna m\u00e1s de $50 mil millones para la fabricaci\u00f3n e investigaci\u00f3n de nuevos productos electr\u00f3nicos de alto rendimiento en todo el pa\u00eds.<\/p>\n<\/div>\n


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