{"id":1267763,"date":"2024-07-08T07:27:07","date_gmt":"2024-07-08T07:27:07","guid":{"rendered":"https:\/\/teknomers.com\/es\/la-union-europea-implementa-el-componente-de-innovacion-de-la-ley-de-chips\/"},"modified":"2024-07-08T07:27:13","modified_gmt":"2024-07-08T07:27:13","slug":"la-union-europea-implementa-el-componente-de-innovacion-de-la-ley-de-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/teknomers.com\/es\/la-union-europea-implementa-el-componente-de-innovacion-de-la-ley-de-chips\/","title":{"rendered":"La Uni\u00f3n Europea implementa el componente de innovaci\u00f3n de la Ley de Chips"},"content":{"rendered":"<p> <br \/>\n<\/p>\n<div>\n<p>El 4 de julio se lanz\u00f3 desde Bruselas una convocatoria de propuestas para varias iniciativas destinadas a impulsar el desarrollo y la adopci\u00f3n de tecnolog\u00edas y sistemas de chips avanzados en la Uni\u00f3n Europea (UE).  Se compartir\u00e1 una dotaci\u00f3n de 325 millones de euros, potencialmente aumentada por los Estados miembros.<\/p>\n<p>Es necesario un peque\u00f1o ejercicio con la mu\u00f1eca rusa para recordar el marco de esta convocatoria.  La Chips Act, el plan de apoyo de la UE al sector de los semiconductores, entr\u00f3 en vigor en septiembre de 2023. Este plan tiene tres pilares de actuaci\u00f3n principales.<\/p>\n<p>El primero de ellos es \u201cChips para Europa\u201d.  Se trata de apoyar la innovaci\u00f3n para buscar tecnolog\u00edas de vanguardia.  Para implementarlo, se cre\u00f3 una empresa conjunta, &#8220;Chips Joint Enterprise&#8221;.  Es ella quien, formalmente, est\u00e1 en el origen de la llamada.<\/p>\n<p>Se trata de una asociaci\u00f3n tripartita lanzada el a\u00f1o pasado.  La Comisi\u00f3n Europea trabaja junto con tres asociaciones industriales y un grupo de Estados.  Adem\u00e1s de los Estados miembros, incluida Francia, tambi\u00e9n se ha invitado a algunos pa\u00edses no pertenecientes a la UE.  Es el caso de Islandia e Israel, pa\u00edses a la vanguardia en el campo de los semiconductores.<\/p>\n<p>Los actores industriales y las organizaciones de investigaci\u00f3n podr\u00e1n presentar sus solicitudes en tres \u00e1reas diferentes.<\/p>\n<ul>\n<li>L\u00ednea piloto: estar\u00e1 especializada en circuitos integrados fot\u00f3nicos.  Estos prometedores chips utilizan la luz para transmitir informaci\u00f3n a altas velocidades y al mismo tiempo ahorran energ\u00eda.  Estas l\u00edneas de prueba ayudar\u00e1n a desarrollar la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de chips para computadoras de alto rendimiento, centros de datos y comunicaciones de alta velocidad.<\/li>\n<li>Centros de competencia: tienen como objetivo proporcionar experiencia, un lugar de experimentaci\u00f3n para las empresas, en particular las PYME.  Podr\u00e1n mejorar sus capacidades de dise\u00f1o y aumentar sus\u2026 Habilidades.<\/li>\n<li>Plataforma de dise\u00f1o en la nube: muchas empresas de semiconductores, como Nvidia, no tienen f\u00e1bricas.  No fabrican chips, los dise\u00f1an.  Esto requiere herramientas inform\u00e1ticas sofisticadas.  Esta plataforma los pondr\u00e1 a disposici\u00f3n de universidades, startups y pymes.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Los candidatos tienen, por orden, hasta el 17 de septiembre, el 2 de octubre y el 10 de octubre para presentar sus solicitudes.  Bruselas organizar\u00e1 sesiones con m\u00e1s detalles los d\u00edas 11 y 12 de julio.<\/p>\n<\/div>\n<p><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/siecledigital.fr\/2024\/07\/08\/lunion-europeenne-met-en-oeuvre-le-volet-du-chips-act-sur-linnovation\/\" rel=\"nofollow noopener\" target=\"_blank\">ttn-es-4<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>El 4 de julio se lanz\u00f3 desde Bruselas una convocatoria de propuestas para varias iniciativas destinadas a impulsar<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":1267764,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[2],"tags":[9305,6879,348,646,4881,1661,2449,10812,645],"class_list":["post-1267763","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-general","tag-chips","tag-componente","tag-europa","tag-europea","tag-implementa","tag-innovacion","tag-ley","tag-semiconductores","tag-union"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1267763","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1267763"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1267763\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1267764"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1267763"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1267763"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1267763"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}