Durante una conferencia celebrada el 21 de febrero, Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, anunci\u00f3 el lanzamiento de su actividad de fundici\u00f3n. Esta nueva filial agrupa los nuevos servicios de fabricaci\u00f3n de chips por contrato del grupo. Al mismo tiempo, la empresa revel\u00f3 la identidad de su principal cliente: Microsoft. Intel…<\/p>\n
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Durante una conferencia celebrada el 21 de febrero, Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, anunci\u00f3 el lanzamiento de su actividad de fundici\u00f3n. Esta nueva filial agrupa los nuevos servicios de fabricaci\u00f3n de chips por contrato del grupo. Al mismo tiempo, la empresa revel\u00f3 la identidad de su principal cliente: Microsoft.<\/p>\n
Intel se centra en su negocio de fundici\u00f3n y ya cuenta con un cliente principal<\/h2>\n
En los \u00faltimos a\u00f1os, Intel hab\u00eda anunciado su intenci\u00f3n de lanzar un negocio de fundici\u00f3n por contrato. Para lograr este objetivo, la empresa se reestructur\u00f3, dividi\u00e9ndose en dos entidades. La primera se centrar\u00e1 en el dise\u00f1o de semiconductores propios. El segundo, Intel Foundry, agrupar\u00e1 sus actividades de producci\u00f3n de semiconductores. Su lanzamiento parece prometedor en un momento de auge de la IA generativa.<\/p>\n
Cada vez m\u00e1s actores del sector buscan obtener componentes electr\u00f3nicos de alto rendimiento que les permitan desarrollar y ejecutar grandes modelos de lenguajes. Si Nvidia es l\u00edder indiscutible en este campo gracias a sus unidades de procesamiento gr\u00e1fico, muchas empresas buscan reducir su dependencia de la empresa de Jensen Huang. Este es el caso de Microsoft, que recientemente present\u00f3 dos chips de IA que dise\u00f1\u00f3 internamente, basados \u200b\u200ben la arquitectura Arm.<\/p>\n
El gigante tecnol\u00f3gico no piensa quedarse ah\u00ed. \u201c Necesitamos un suministro confiable de los semiconductores m\u00e1s avanzados, de mayor rendimiento y de alta calidad, raz\u00f3n por la cual estamos tan entusiasmados de trabajar con Intel.<\/em> dijo Satya Nadella, director ejecutivo de Microsoft, en un comunicado. La firma de Redmond busca grabar sus futuros chips en 1,8 nan\u00f3metros (nm), y cuenta con la tecnolog\u00eda 18A de Intel para conseguirlo.<\/p>\nComo parte de esta colaboraci\u00f3n, el grupo liderado por Satya Nadella podr\u00e1 explotar, dentro de unos a\u00f1os, una t\u00e9cnica de grabado de 1,4 nm, el 14A. Todo esto ser\u00e1 posible gracias a un acuerdo cerrado entre Intel y el fabricante de equipos holand\u00e9s ASML. Este \u00faltimo proporcion\u00f3 a la empresa estadounidense su primer sistema EUV High NA, una m\u00e1quina de nueva generaci\u00f3n para grabar semiconductores de alto rendimiento, entre 1 y 2 nm.<\/p>\n
Con estas dos tecnolog\u00edas, Intel espera superar a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la actual fundici\u00f3n de semiconductores m\u00e1s grande del mundo. Con Microsoft como cliente, Intel quiere demostrar que puede competir en este mercado. \u201c Gracias a nuestra fundici\u00f3n quiero fabricar todos los chips de IA del sector,<\/em> \u00bb ambiciones Pat Gelsinger.<\/p>\nAunque quiere que la fabricaci\u00f3n de chips por contrato sea su punta de lanza, Intel no deja de lado el dise\u00f1o y la producci\u00f3n de sus propios chips. El pasado mes de diciembre, con el objetivo de competir con Nvidia, el grupo present\u00f3 su acelerador Gaudi 3 AI y el chip Core Ultra dedicado a su mercado hist\u00f3rico, el de los port\u00e1tiles y los de sobremesa. En esta ocasi\u00f3n, el CEO de Intel asegur\u00f3 que \u201c una d\u00e9cada de trabajo en semiconductores<\/em> \u00bb se lograr\u00eda \u00ab en cuatro a\u00f1os<\/em> “.<\/p>\n<\/div>\n
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ttn-es-4<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Durante una conferencia celebrada el 21 de febrero, Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, anunci\u00f3 el lanzamiento de<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":1109042,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[2],"tags":[6207,9305,19024,3951,7983,18,10812,251],"class_list":["post-1197709","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-general","tag-acerca","tag-chips","tag-fabricar","tag-intel","tag-microsoft","tag-para","tag-semiconductores","tag-sus"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1197709","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1197709"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1197709\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1109042"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1197709"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1197709"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/teknomers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1197709"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}