{"id":106567,"date":"2022-04-22T14:53:17","date_gmt":"2022-04-22T14:53:17","guid":{"rendered":"https:\/\/teknomers.com\/es\/tsmc-grabado-de-3-nm-a-fines-de-2022-y-2-nm-para-2024\/"},"modified":"2022-04-22T14:53:25","modified_gmt":"2022-04-22T14:53:25","slug":"tsmc-grabado-de-3-nm-a-fines-de-2022-y-2-nm-para-2024","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/teknomers.com\/es\/tsmc-grabado-de-3-nm-a-fines-de-2022-y-2-nm-para-2024\/","title":{"rendered":"TSMC: grabado de 3 nm a fines de 2022 y 2 nm para 2024"},"content":{"rendered":"


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TSMC, el fundador independiente l\u00edder en el mundo, es responsable de grabar procesadores, GPU, APU y otros SoC para muchos actores del mercado, comenzando con Apple y AMD. Para mantener su peque\u00f1a ventaja tecnol\u00f3gica sobre sus principales competidores (Samsung Foundry e Intel, por no nombrarlos), el gigante taiwan\u00e9s quiere lanzar r\u00e1pidamente su nuevo protocolo de grabado de 3 nm (N3)… mientras acelera el trabajo de I+D que conducir\u00e1 m\u00e1s tarde a la adopci\u00f3n del proceso de grabado de 2 nm (N2).<\/p>\n

En cualquier caso, esto es lo que mencion\u00f3 TSMC al margen de la presentaci\u00f3n de sus \u00faltimos resultados financieros.<\/p>\n

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La adopci\u00f3n de protocolos de grabaci\u00f3n m\u00e1s avanzados siempre significa un mayor rendimiento para los chips que los aprovechan. Generalmente, estos avances t\u00e9cnicos tambi\u00e9n permiten obtener una mejor eficiencia energ\u00e9tica, dando como resultado procesadores y tarjetas gr\u00e1ficas m\u00e1s eficientes energ\u00e9ticamente… y que se calientan menos.<\/p>\n

Nueva finura de grabado y nuevo tipo de transistores para 2024<\/h2>\n

Nuestros colegas de Clubic<\/em><\/a> informan que TSMC podr\u00eda lanzar la producci\u00f3n en masa de chips de 3 nm hacia fines de 2022. En esta etapa, sin embargo, el fundador se contenta con evocar una ventana de lanzamiento m\u00e1s amplia, hablando m\u00e1s bien de segunda mitad de 2022<\/em> sin mayor elaboraci\u00f3n. Tambi\u00e9n nos enteramos de que se planificar\u00eda una versi\u00f3n mejorada de este protocolo de grabaci\u00f3n “N3” para principios de 2023. Apodado “NE3”, permitir\u00eda sobre todo un mejor rendimiento.<\/p>\n

En cuanto al proceso \u201cN2\u201d, que introducir\u00e1 el grabado fino en 2 nm, TSMC esta vez evoca una fase de preproducci\u00f3n en alg\u00fan momento de 2024 y una producci\u00f3n a gran escala en 2025. L\u00f3gicamente, el grabado en 3 nm deber\u00eda ser utilizado con bastante rapidez por AMD para sus futuros procesadores Ryzen 8000, bajo arquitectura Zen 5. Apple, por su parte, podr\u00eda ser de los primeros en tener los chips de sus iPhone, iPad y Mac grabados en 2 nm para 2025.<\/p>\n

M\u00e1s all\u00e1 de la delicadeza del grabado, TSMC finalmente planea cambiar el tipo de transistores. La llegada de los 2 nm a su oferta ser\u00e1, por tanto, paralela a la adopci\u00f3n de la tecnolog\u00eda GAA (Gate All-Around). Tomar\u00e1 el relevo de los transistores FinFET utilizados durante mucho tiempo en TSMC.<\/p>\n<\/div>\n


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