Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) debe comenzar el 29 de diciembre de 2022 en la producción de chips grabados en 3 nanómetros. La compañía taiwanesa se unirá así a Samsung, que lleva varios meses fabricando este tipo de chips. TSMC puede contar con la impaciencia de Apple por llenar su cartera de pedidos, Cupertino está a la espera de esta nueva generación de componentes electrónicos para incluirlos en sus dispositivos conectados.
Tras varios meses de espera, TSMC inicia la producción de chips grabados en 3nm
Según información obtenida por digitimesel líder en semiconductores debería comenzar a producir chips grabados de 3 nm a fines de 2022. El lanzamiento de la producción de chips de 3 nm se había mencionado para septiembre de 2022, pero no ha comenzado por razones no mencionadas.
Sin embargo, este anuncio está en línea con la hoja de ruta presentada por TSMC en junio de 2022 y que preveía el inicio de la producción antes de que finalice el año 2022. Es en la fábrica Fab 18, ubicada en Tainan, al sur de Taiwán, donde se encuentra la primera Deben salir semiconductores grabados en 3nm. Allí se deben producir mensualmente unas 55.000 obleas correspondientes a las placas de materiales semiconductores que se utilizan para fabricar chips para satisfacer la creciente demanda de sus clientes.
Entre las empresas más exigentes, la marca de la manzana. TSMC ya produce los chips grabados de 5 nm que se encuentran en el iPhone 14 Pro y el iPhone 14 Pro Max y la compañía de Cupertino ahora piensa en el futuro. El pasado mes de junio, Apple lanzó sus chips M2. Estos bien podrían modificarse para adaptarse a este nuevo proceso de grabado de 3 nm.
TSMC pone rumbo al grabado de 2nm para 2024
El principal desarrollo propuesto por TSMC sobre sus transistores se refiere a su geometría. En lugar de grabar de tal manera que el chip sea plano, los chips están diseñados en un volumen cercano a los 3 nm.3. En su hoja de ruta, el líder en semiconductores tiene previsto empezar a quemar en 2nm para 2024, lo que le permitiría mantener su ventaja sobre Intel y Samsung, sus principales competidores. Por ahora, IBM es una de las empresas que ha logrado lograr este proceso de grabación, en mayo de 2021.
A principios de este año, Samsung anunció sus planes de semiconductores hasta 2027. Esto destacó el hecho de que la firma coreana ya había comenzado la producción de chips grabados de 3 nm. TSMC se une así a Samsung, pero ¿por cuánto tiempo? La empresa surcoreana está trabajando arduamente para desarrollar un proceso de grabado de 1,4 nm dentro de cinco años, lo que sería inaudito.