En una carta abierta escrita el 11 de octubre de 2022 por Pat Gelsinger, CEO de Intel, transmitida por El periodico de Wall Street, la firma presentó la segunda fase de su reorganización interna con el fin de incrementar sus rendimientos y su productividad. Esta estrategia de reestructuración, denominada IDM 2.0, se basa en un anuncio clave: el establecimiento de un modelo interno de fundición de chips.
¿Cómo se llevará a cabo esta reestructuración en Intel?
Fue en marzo de 2021 cuando Intel anunció que se iba a diversificar para convertirse en una fundición de chips: un proveedor de semiconductores diseñados por otros. El objetivo es ponerse al día con sus principales competidores en este mercado, TSMC y Samsung. Han tomado la delantera precisamente con su actividad de fundición de chips. Hace unos días, Pat Gelsinger lanzó la segunda fase de su proyecto que consiste en separar su actividad de fundición de sus actividades de diseño de semiconductores.
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Como afirma el director general de la empresa, ” debemos adoptar un modelo de fundición interna, no solo para nuestros compromisos con nuestros clientes externos, sino también para nuestras líneas de productos Intel. Esta es una evolución significativa en la forma en que pensamos y operamos como empresa. Los sistemas y la infraestructura que nos han servido bien en el mundo IDM 1.0 no nos permitirán alcanzar todo el potencial de la estrategia IDM 2.0 “.
Si esta transformación tiene éxito, Intel podría convertirse en el segundo mayor fundador del mundo después de TSMC y por delante de Samsung. Este es uno de los motivos que llevó a la firma a diversificar sus servicios de fundición manteniendo una de sus particularidades: Intel es una de las pocas empresas que diseña y produce internamente sus propios chips, sin recurrir a otras empresas para su producción.
Reestructuración consistente con los planes de inversión puestos en marcha por Intel
Durante casi 18 meses, Pat Gelsinger ha estado tratando de acelerar los esfuerzos de fabricación de chips con importantes planes de inversión de capital. Se invirtieron $3.5 mil millones para impulsar la fabricación de chips en los Estados Unidos, además de $30 mil millones que ayudaron a construir dos nuevas instalaciones en Arizona para el proyecto IDM 2.0.
La empresa también depende de la asistencia del gobierno de EE. UU. para cubrir algunos costos. Los líderes políticos en los Estados Unidos han señalado su deseo de expandir la fabricación de chips a nivel local y contrarrestar el cambio de la industria a Asia, donde la fabricación es generalmente más barata. Durante el verano, el presidente Biden firmó una legislación que asigna más de $50 mil millones para la fabricación e investigación de nuevos productos electrónicos de alto rendimiento en todo el país.