TSMC ha defendido su impulso para diversificar la fabricación más allá del Taiwán natal de la compañía como un paso vital para asegurar el futuro del fabricante de chips por contrato más grande del mundo, en medio de crecientes tensiones geopolíticas.
Los planes de expansión en el extranjero de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company han generado preocupaciones en el país, y los accionistas desafiaron a la gerencia en su reunión anual el martes. Le pidieron al presidente Mark Liu que explicara la razón detrás de su decisión de invertir $40 mil millones en dos plantas de fabricación en los EE. UU., construir otra en Japón y considerar una en Alemania.
Liu dijo que la empresa necesitaba globalizarse para retener y expandir su liderazgo en tecnología y fabricación. La decisión inicial de invertir en una planta de fabricación en Arizona se debió a las demandas de los clientes en 2018 de que la empresa pusiera a disposición capacidad en los EE. UU. para productos relacionados con la defensa y la infraestructura sensible.
“Ir a los EE. UU. no es solo una desventaja, no se trata solo de un costo adicional, sino que es una dirección de desarrollo a largo plazo para TSMC”, agregó. “¿Cómo podemos mantener nuestra posición como líder mundial en tecnología en los próximos 10 a 20 años? Eso tiene que ver con la cuestión de si Taiwán tiene suficiente talento, si Taiwán tiene suficiente investigación y desarrollo. No debemos asumir que nuestro éxito actual continuará en el futuro”.
Los comentarios de Liu marcaron la primera vez que la geopolítica ocupó un lugar central en una reunión anual de TSMC, un cambio provocado por la creciente competencia entre EE. UU. y China. Su batalla por la supremacía tecnológica está aumentando la presión sobre la cadena de suministro de tecnología global dominada por Taiwán para que tome partido, mientras que China es responsable de una creciente campaña de intimidación militar contra Taiwán.
Existe el temor de interrupciones catastróficas en la cadena de suministro si China alguna vez atacara Taiwán, con más del 90 por ciento de los semiconductores más avanzados del mundo fabricados en el país. Sin embargo, Taipei ha rechazado la presión de los EE. UU. y otros gobiernos para que TSMC traslade la producción de chips fuera de Taiwán.
La capacidad que TSMC está construyendo en el extranjero representa menos del 10 por ciento de su inversión de capital total. CC Wei, director ejecutivo, aseguró a los accionistas que la mayor parte de la capacidad en N3, la tecnología de proceso más avanzada actualmente en producción en masa, así como las próximas dos generaciones, N2 y N1.4, permanecerán en Taiwán.
Liu expresó un cauto optimismo de que los gobiernos de EE. UU. y Alemania apoyarían a TSMC con los subsidios y el respaldo de la cadena de suministro que necesitaba para que sus plantas en el extranjero fueran rentables.
En las negociaciones actuales sobre los planes de la empresa para construir una planta de fabricación en Dresde, «la sensación no es mala», dijo Liu. Agregó que había algunas brechas en la cadena de suministro y la mano de obra de Alemania, pero Berlín prometía una rápida acumulación de capacidades.
En los EE. UU., dijo que el departamento de comercio estaba abierto a abordar las preocupaciones de TSMC sobre algunas condiciones previas para los subsidios que los fabricantes de chips extranjeros consideran vitales para cerrar la brecha de costos con las plantas de fabricación en Asia.
“Su objetivo es hacer que estas inversiones en los EE. UU. sean competitivas. Entonces, mientras no violemos la seguridad nacional de los EE. UU., podrán aceptar”, dijo Liu. Argumentó que parte de los altos costos en EE. UU. se debía al hecho de que apenas había habido inversión en la fabricación de chips en el país durante muchos años.
“Una vez que este esfuerzo alcance cierta escala, estos costos comenzarán a disminuir”, agregó.