TSMC invertirá $ 2.9 mil millones para aprovechar el éxito de los chips de IA

Si bien su facturación está cayendo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) continúa invirtiendo masivamente para mantener su posición dominante en semiconductores. Impulsado por la fuerte demanda de chips dedicados a la inteligencia artificial, el líder en componentes electrónicos inyectará 2.900 millones de dólares para construir una nueva fábrica de empaques de chips.

Una nueva fábrica para duplicar su capacidad de envasado de chips

En un comunicado de prensa, la empresa taiwanesa indica que para responder “ a las necesidades del mercado, TSMC planea establecer una fábrica de embalaje avanzada en Tongluo Science Park, en la isla de Taiwán. El empaquetado es uno de los pasos finales en la producción de semiconductores. Consiste en colocar chips en una funda protectora y crear las conexiones necesarias para que se inserten en un dispositivo electrónico.

El director general de la compañía, C. C Wei, había indicado que el fabricante no podía hacer frente a la explosión de demanda de chips dedicados a la inteligencia artificial, al menos por ahora. ” En cuanto a la parte delantera [la fabrication] no tenemos ningún problema para apoyar “, pero en cuanto al back-end, donde se encuentra la etapa de empaque, la situación es diferente, especifica el dirigente.

Actualmente, TSMC confía en la tecnología CoWoS para empaquetar sus chips. Si bien este proceso se mantiene efectivo, considera que el proceso toma tiempo para configurarse, reduciendo su capacidad de producción. Para remediar este problema, no pretende cambiar de tecnología. Duplicará su capacidad de envasado gracias a su nueva fábrica en un intento de alinearse con su producción upstream.

TSMC no se olvida de Taiwán, pero planea invertir fuertemente en el extranjero

La administración del Parque Científico Tongluo aprobó oficialmente la solicitud de arrendamiento de tierras del grupo. Esta nueva planta debería crear 1.500 puestos de trabajo. Si TSMC se expandirá en su país de origen, también planea descubrir nuevos países.

En primer lugar, en Estados Unidos donde la empresa recibirá una subvención de 15.000 millones de dólares gracias a la American Chips & Science Act para su implantación en Arizona. Inicialmente prevista para el próximo año, la empresa taiwanesa la pospuso hasta 2025, debido a la falta de mano de obra calificada. En Alemania, TSMC está en conversaciones con el gobierno federal para obtener 5.000 millones de euros en subvenciones, que corresponden a la mitad del dinero necesario para la construcción de su fábrica en Dresden. Finalmente, en Japón se está construyendo una fábrica en la isla de Kyushu.

Con la proliferación de proyectos, los accionistas de la empresa mostraron sus preocupaciones y cuestionaron las elecciones de la gerencia. Los dirigentes trataron de tranquilizarlos diciendo que no era posible ” mantener nuestra posición como líder mundial en tecnología en los próximos 10 a 20 años” sin invertir a largo plazo.