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El fabricante de chips TSMC en conversaciones con proveedores sobre la primera planta europea

teknomers 25 de Aralık de 2022 (Last updated: 25 de Aralık de 2022) 5 minutes read
El fabricante de chips TSMC en conversaciones con proveedores sobre


TSMC está en conversaciones avanzadas con proveedores clave sobre la instalación de su primera planta europea potencial en la ciudad alemana de Dresden, una medida que permitiría al fabricante de chips más grande del mundo capitalizar la creciente demanda de la industria automotriz de la región.

La compañía taiwanesa enviará un equipo de altos ejecutivos a Alemania a principios del próximo año para discutir el nivel de apoyo del gobierno para la futura planta, así como la capacidad de la cadena de suministro local para satisfacer sus necesidades, según personas familiarizadas con el asunto.

El viaje será el segundo en seis meses de los ejecutivos de TSMC y se espera que poco después se tome una decisión final sobre si invertir miles de millones de dólares en una planta, que podría comenzar a construirse en 2024, dijeron las personas.

El año pasado, los clientes le pidieron a TSMC que considerara construir una planta en Europa, pero detuvo una revisión inicial luego de la invasión de Ucrania. Pero la creciente demanda de los fabricantes de automóviles europeos por un suministro de chips fabricados localmente ha llevado a TSMC a revisar la idea, dijeron las personas.

La decisión de construir la planta sería un impulso para la UE, que se apresura a reducir su dependencia de la importación de semiconductores, componentes vitales en todo, desde teléfonos inteligentes hasta automóviles, de Asia. Bruselas aprobó a principios de este año 43 mil millones de euros en subsidios en un intento por atraer a los fabricantes de chips a Europa.

Las conversaciones de TSMC con varios proveedores de materiales y equipos se centran en si también pueden realizar las inversiones necesarias para respaldar la planta, dijeron personas familiarizadas con el asunto.

La fabricación de chips es un proceso complejo que depende de más de 50 tipos de equipos, como máquinas de grabado y litografía, y más de 2000 materiales, incluidos productos químicos y gases industriales.

“Intentaríamos apoyar a nuestros clientes. no dejaríamos [them] camine solo en el desierto”, dijo un ejecutivo de un proveedor que proporcionaría materiales clave para la planta de Dresde, y agregó que se requeriría apoyo estatal.

El aumento de los costos de la energía y el aumento de la inflación ya han llevado al grupo estadounidense de chips Intel a buscar más apoyo del gobierno alemán para su plan de construir una planta de 17.000 millones de euros en la ciudad oriental de Magdeburg.

Intel sigue comprometida con invertir en Europa, pero la planta de Magdeburg tenía que ser competitiva, según personas familiarizadas con el asunto.

Si TSMC sigue adelante con una planta en Dresde, se centraría en tecnologías de chips de 22 nanómetros y 28 nanómetros, similares a las que planea fabricar en una fábrica que está desarrollando con Sony en Japón. Los nanómetros se refieren al tamaño de cada transistor en un chip: cuanto más pequeño es el nanómetro, más poderoso y avanzado es el semiconductor.

TSMC tendrá que sopesar si la construcción de una planta en Dresden ejercerá demasiada presión sobre su fuerza laboral. El fabricante de chips ya está enviando varios cientos de ingenieros para respaldar las nuevas plantas que está construyendo en los EE. UU. y ha dicho que necesitaría desplegar entre 500 y 600 más para ayudar a establecer la fábrica en Japón.

Europa, Medio Oriente y África representan aproximadamente el 6 por ciento de las ventas de TSMC, una fracción del 65 por ciento que el grupo genera en América del Norte.

Un portavoz de TSMC dijo que “no se descartaba ninguna posibilidad” con respecto a una planta potencial en Dresde.

La expansión en el extranjero de TSMC se produce cuando los fabricantes de chips globales como Intel y Samsung compiten para expandir la capacidad. Los tres mayores fabricantes de chips del mundo se han comprometido a invertir al menos 380.000 millones de dólares durante la próxima década para construir nuevas fábricas en Taiwán, Corea del Sur, Estados Unidos, Japón, Alemania, Irlanda e Israel.

En EE. UU., la Ley de chips, que se propuso en 2020 y fue aprobada por el Congreso el año pasado, ha generado una inversión privada de 200.000 millones de dólares en la capacidad de fabricación de chips del país, según la Asociación de la Industria de Semiconductores.

La velocidad de la expansión global ha generado dudas sobre el riesgo de que la industria se enfrente a un exceso de chips si el crecimiento económico mundial se desacelera drásticamente. Pero con el pronóstico del mercado mundial de semiconductores de alcanzar un valor de $ 1 billón para 2030, los fabricantes de chips deben decidir ahora cómo satisfarán esa demanda esperada dado que lleva años construir plantas.



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