Durante una conferencia celebrada el 21 de febrero, Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, anunció el lanzamiento de su actividad de fundición. Esta nueva filial agrupa los nuevos servicios de fabricación de chips por contrato del grupo. Al mismo tiempo, la empresa reveló la identidad de su principal cliente: Microsoft. Intel…
Durante una conferencia celebrada el 21 de febrero, Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, anunció el lanzamiento de su actividad de fundición. Esta nueva filial agrupa los nuevos servicios de fabricación de chips por contrato del grupo. Al mismo tiempo, la empresa reveló la identidad de su principal cliente: Microsoft.
Intel se centra en su negocio de fundición y ya cuenta con un cliente principal
En los últimos años, Intel había anunciado su intención de lanzar un negocio de fundición por contrato. Para lograr este objetivo, la empresa se reestructuró, dividiéndose en dos entidades. La primera se centrará en el diseño de semiconductores propios. El segundo, Intel Foundry, agrupará sus actividades de producción de semiconductores. Su lanzamiento parece prometedor en un momento de auge de la IA generativa.
Cada vez más actores del sector buscan obtener componentes electrónicos de alto rendimiento que les permitan desarrollar y ejecutar grandes modelos de lenguajes. Si Nvidia es líder indiscutible en este campo gracias a sus unidades de procesamiento gráfico, muchas empresas buscan reducir su dependencia de la empresa de Jensen Huang. Este es el caso de Microsoft, que recientemente presentó dos chips de IA que diseñó internamente, basados en la arquitectura Arm.
El gigante tecnológico no piensa quedarse ahí. “ Necesitamos un suministro confiable de los semiconductores más avanzados, de mayor rendimiento y de alta calidad, razón por la cual estamos tan entusiasmados de trabajar con Intel. dijo Satya Nadella, director ejecutivo de Microsoft, en un comunicado. La firma de Redmond busca grabar sus futuros chips en 1,8 nanómetros (nm), y cuenta con la tecnología 18A de Intel para conseguirlo.
Como parte de esta colaboración, el grupo liderado por Satya Nadella podrá explotar, dentro de unos años, una técnica de grabado de 1,4 nm, el 14A. Todo esto será posible gracias a un acuerdo cerrado entre Intel y el fabricante de equipos holandés ASML. Este último proporcionó a la empresa estadounidense su primer sistema EUV High NA, una máquina de nueva generación para grabar semiconductores de alto rendimiento, entre 1 y 2 nm.
Con estas dos tecnologías, Intel espera superar a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la actual fundición de semiconductores más grande del mundo. Con Microsoft como cliente, Intel quiere demostrar que puede competir en este mercado. “ Gracias a nuestra fundición quiero fabricar todos los chips de IA del sector, » ambiciones Pat Gelsinger.
Aunque quiere que la fabricación de chips por contrato sea su punta de lanza, Intel no deja de lado el diseño y la producción de sus propios chips. El pasado mes de diciembre, con el objetivo de competir con Nvidia, el grupo presentó su acelerador Gaudi 3 AI y el chip Core Ultra dedicado a su mercado histórico, el de los portátiles y los de sobremesa. En esta ocasión, el CEO de Intel aseguró que “ una década de trabajo en semiconductores » se lograría « en cuatro años “.
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