Çin’in önde gelen bellek üreticilerinden ChangXin Memory Technologies (CXMT), HBM2 belleğinin seri üretimine başladığını bildirdi Dijital ZamanlarEğer hikaye doğruysa, Çinli şirket, son teknoloji yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem işlemcileri için hayati önem taşıyan bellek yongalarının üretiminde beklenen zaman diliminden yaklaşık iki yıl önde olacak.
Bu yılın başlarında, Tom’s Hardware, CXMT’nin yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) ürünleri yapmak için gerekli araçları edinmeye başladığını bildirdi; genellikle makul verimlerle seri üretime başlamak için en az bir yıl (ve daha büyük olasılıkla iki) gerekiyor. CXMT, ABD ve Japonya’daki tedarikçilerden ekipman sipariş etti ve Applied Materials ve Lam Research gibi ABD şirketleri fabrika araçları tedarik etmek için ihracat lisansları aldı.
HBM üretmek karmaşık bir süreçtir: Bellek aygıtları, CXMT’nin tipik olarak ürettiği ticari DRAM’lardan daha büyüktür ve taban kalıplarını yapmak ve birleştirmek zordur. Görünüşe göre, Çin’in bellek teknolojisinde kendi kendine yeterli olma isteği o kadar yüksektir ki CXMT, bilinmeyen verimlerle de olsa, programın çok öncesinde HBM2 belleği üretmeye başlamıştır.
Yüksek bant genişliğine sahip bellek: Son teknoloji
HBM, 1024 bit genişliğindeki arayüzü ve HBM2 durumunda pin başına yaklaşık 2 GT/sn ile 3,2 GT/sn arasında değişen nispeten yüksek veri aktarım hızları nedeniyle bant genişliği açısından en iyi performansı gösteren olarak öne çıkıyor. Geniş arayüzü ve dikey istifleme tasarımı, HBM cihazlarının üretilmesinin en son litografi teknolojisini gerektirmediği, ancak yeterli üretim kapasitesi gerektirdiği anlamına gelir: HBM DRAM entegre devreleri, CXMT’nin ürettiği tipik emtia DRAM’larından fiziksel olarak daha büyüktür. Aslında, önde gelen küresel DRAM üreticileri genellikle HBM2E ve HBM3 ürünleri için yerleşik teknolojileri kullanır, bu nedenle CXMT’den de benzer bir şey bekleriz.
Ancak HBM üretimi gelişmiş paketleme teknikleri gerektirir. Küçük silikon geçiş yolları (TSV’ler) kullanarak 8 veya 12 bellek aygıtını dikey olarak bağlamak karmaşık bir işlemdir. Yine de, bu karmaşıklığa rağmen, HBM benzeri bilinen iyi yığılmış kalıp (KGSD) modülünü birleştirmek, 10nm sınıfı işlem teknolojisi kullanılarak bir DRAM aygıtı üretmekten aslında daha az zordur.
Günümüzde HBM2 üretimine başlayan CXMT, DRAM teknolojisinde Micron, Samsung ve SK Hynix gibi küresel rakiplerinin gerisinde kalıyor. Zira bu şirketler halihazırda HBM3 ve HBM3E belleklerini seri üretiyor ve önümüzdeki birkaç yıl içinde 2048 bit arayüzlere sahip HBM4’ü seri üretmeye hazırlanıyor.
Ancak genel olarak Çin için HBM2, gelişmiş AI ve HPC işlemcileri için önemli bir teknolojidir. Huawei’nin Ascend 910 serisi işlemcileri HBM2 belleği kullanır ve bu tür belleği yerel olarak üretmek Çin teknoloji endüstrisi için büyük bir olaydır.
