SMIC CEO’su, şirketin ABD yaptırımları nedeniyle 7nm ve 10nm kapasiteli wafer fab araçlarına erişimini kaybetmesinin ardından çip paketleme teknolojilerini ve çoklu yonga tasarımlarını geliştirmeyi teklif ettiği için eleştirilere maruz kaldı. Ancak onun vizyonu, Çin’in 2023 yarı iletken yaklaşımının merkezi haline geldi. DigiTimes. Huawei gibi endüstrinin ağır topları ve bol cepli devlet destekli kuruluşlar bu alanda önemli ilerlemeler kaydediyor. JCET ve Tongfu gibi şirketler zaten müşterilerine 2.5D ve 3D paketleme teknolojileri sunuyor.
Çin hükümeti, Çin Ulusal Doğa Bilimleri Vakfı (NSFC) aracılığıyla yonga araştırmasına daha fazla fon aktarıyor. NSFC’nin 2023 araştırma alanları, gelişmiş 2.5D/3D paketleme tekniklerini, yeniden kullanılabilir yonga tasarım yöntemlerini, birden çok yonga için paralel işlemeyi, elektronik tasarım otomasyonu (EDA) araçlarını ve kapsamlı çoklu yonga simülasyonlarını kapsar. Yonga teknolojisine bu yoğun odaklanma, Çin’in yabancı yarı iletken yeniliklerine bağımlılığını en aza indirme stratejisini sergiliyor.
Büyük şirketler ayrıca yonga tasarımı, paketleme ve çoklu yonga teknolojilerinde ilerleme kaydediyor. Örneğin, Huawei, 2017’de 30 olan chiplet ile ilgili patent başvurularını 2022’de 900’ün üzerine çıkardı. Çin merkezli şirketler yakın zamanda, yerel Chiplet Interconnect Arayüz Standardını ilerletmek için China Chiplet League’i kurdu.
Çinli şirketler, gelişmiş paketleme konusunda kesinlikle acemi değiller. Yine de şimdilik çabalarının çoğu, dünyanın en büyük dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test (OSAT) şirketi olan Tayvan merkezli TSMC ve ASE Technology Group’a erişimi olan Çinli olmayan şirketlerden gelen talebi karşılamak üzere tasarlandı.
Dünyanın en büyük üçüncü OSAT’ı olan JCET, chiplet sektöründe yer almaktadır. Şirket, TSMC’nin sunabileceği ile neredeyse aynı olan ve yerli ve yabancı müşterilere hitap edecek kadar iyi olan 4nm sınıfı bir işlem teknolojisinde yapılan yongaları paketleyebilir.
Bir başka üst düzey OSAT olan Tongfu da bir dizi 2.5D, 3D ve gelişmiş yonga paketleme teknolojileri geliştirdi. Tongfu’nun, gelecekte AMD’nin geniş çapta yonga teknolojisi benimsemesinden fayda sağlamaya devam edeceğini beklediğini belirttiği bildirildi. Bu, Tongfu’nun teknolojik gelişmelerini endüstri trendleriyle uyumlu hale getirdiğini ve AMD gibi büyük oyuncularla olası işbirliklerini veya sinerjileri öngördüğünü gösteriyor.
NationalChip, chiplet uygulamaları için yüksek performanslı ara bağlantı IP tasarımları üzerinde işbirliği yapıyor. Şirket ayrıca, yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) teknolojisi de dahil olmak üzere gelişmiş çip tasarımını araştırıyor ve öncelikli olarak müşteriler için özel ürünler oluşturmaya odaklanıyor.
VeriSilicon’a gelince, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) sektörüne hizmet veren şirketler tarafından kullanıldığı bildirilen çoklu yonga tasarımları için birden fazla doğrulama aracına sahiptir.
