Biden yönetimi, CHIPS Yasası aracılığıyla yarı iletkenler için cam ambalajın geliştirilmesini ve üretimini finanse etme planını duyurdu. 75 milyon dolarlık sözleşme, SK Group ve SK hynix’in bir iştiraki olan Absolics’e verildi.
ABD Dışişleri Bakanı Gina Raimondo, basın açıklamasında duyuruya övgüde bulunarak şunları söyledi: “Başkan Biden’ın CHIPS programının başarısının önemli bir kısmı, ABD’nin yarı iletken tedarik zincirinin her aşamasında ve gelişmiş yarı iletken ambalajlamada küresel bir lider olmasını sağlamasıdır.” Absolics’in üzerinde çalıştığı teknolojiler bu hedefe ulaşılmasına yardımcı olacak ve aynı zamanda Gürcistan’da yüzlerce iş imkanı yaratacak.”
Covington, Georgia’da 120.000 metrekarelik bir tesis inşa etmeye gidecek olan Raimondo’ya göre, inovasyonu hızlandırmak ve küresel yarı iletken inovasyonunda ABD’yi birinci sırada tutmak finansmanın ana nedenleriydi.
Çipler için cam substratlar, günümüz çiplerinde kullanılan organik fiberglas substratların aksine, mikroişlemcilerin verimliliğini ve performansını artıran çok yeni bir teknolojidir. Cam ambalaj yüksek sıcaklıklarda son derece stabildir, bu da işlemcilerin yüksek sıcaklıklarda daha iyi stabiliteye ve ısı dağılımına sahip olmasını sağlar. Cam, yapısal sağlamlığı korurken organik alt katmanlara göre çok daha düz bir şekilde işlenebilir ve cam alt katmanların daha ince olanakları, cam parçacıklı ambalajın organik ambalaja göre çok daha yüksek yoğunluk ve karmaşıklıkla işlenebileceği anlamına gelir; bu da performansta çarpıcı artışlara yol açar.
Intel ve Samsung daha önce çipler için cam ambalaj yapma planlarını açıklamıştı. Intel, on yılı aşkın bir süredir üzerinde çalıştığı cam yüzeylerin geliştirilmesine halka açık bir şekilde başlayan ilk büyük geliştirici oldu. Intel, başarılı bir test ürünü sergileyen ve 2030’dan önce ticari piyasaya sürülmesi hedeflenen cam yüzeylere yönelik yol haritasını 2023 yılında duyurdu. Ancak Samsung, Intel’in planlarına hızlı bir şekilde dahil oldu ve pilot hattına 2020 yılının 4. çeyreğinde başlama planlarını duyurdu. 2024 ve 2026 yılına kadar ticari yayınları olacak.
Yukarıda belirtilen planlamaya rağmen, tüketiciler bu takvime kadar kişisel bilgisayar çiplerinde cam ambalaj görmeyi beklememeli. Absolics, Samsung ve Intel, camdan yapılmış çipleri öncelikle üst düzey kurumsal çözümlere yerleştirmeyi planladıklarını açıkladılar. Absolics CEO’su Jun Ruk Oh, Absolics teknolojisini hayata geçirme umutlarını paylaştı savunma çözümlerine Intel ve Samsung’un cam ambalajlı, bilinmeyen bir zaman çizelgesinde gelecek çok daha uysal potansiyel tüketici sınıfı ürünleri paylaşmasıyla ABD hükümetiyle daha fazla işbirliği için.
ABD hükümetinin bir SK hynix yan kuruluşunun cam alt tabaka geliştirmesine fon sağlaması, SK hynix’in Kore iş dünyası ve hafıza alanında en büyük rakibi olan Samsung’un tüylerini diken diken edecek – ancak Samsung’un CHIPS Yasası kapsamındaki 6 milyar dolarlık finansmanıyla gözyaşlarını silmesi mümkün olmalı. CHIPS Yasası genellikle teknoloji şirketlerini ABD’ye çekmek için kullanıldı, ancak Absolics anlaşması, CHIPS Yasası parasının teknolojideki inovasyonu finanse edeceğine dair doğrulanan ilk örnek. Hükümet, üretime yönelik yeni bir makine öğrenimi uygulaması olan Digital Twins’teki araştırmaları finanse ederek bunu takip etmeyi umuyor.
