Broadcom belki de dünyanın en büyük işlemcisi olduğunu gösterdi. Ama hangi uygulama için? TSMC’nin etkinliklerini ziyaret ettiğimizde, bize her zaman şirketin alt tabaka üzerinde yonga (CoWoS) paketleme teknolojisini kullanan ve retikül sınırına yakın (858 mm^2, 26 mm x 33) özelliğe sahip çok yongalı işlemcilerden oluşan bir deste gösterildi. mm) hesaplama yongaları. Destenin fotoğrafını çekemiyoruz ama dikkat çeken işlemciler mutlaka var. Bu cihazlardan biri Broadcom’dan geliyor ve şirketin son yatırımcı etkinliklerinde gösterildi.
Çoğu gözlemciye göre Broadcom bir ağ ve telekomünikasyon devi, ancak şirketin aynı zamanda önemli bir özel çip tasarımı işi de var. Broadcom’un bu birimine aşina olmayanlar için Google, sözleşmeli çip tasarımı açısından şirketin en önde gelen müşterilerinden biridir.
Ancak tıpkı TSMC gibi Broadcom da müşterilerini açıklamıyor. Kısa vadeli yeniliklerini yeniden canlandırmak isteyenler için Broadcom’un son basın bülteninde bunların bir listesi var. Etkilemek için yaptığı şey, büyük başarılarını yatırımcılarına göstermektir. Moor’un strateji pazarı analiz şirketinden arkadaşımız ve meslektaşımız Patrick Moorhead’in de gözlemlediği gibi bunlar gerçekten çok büyük.
Patrick Moorhead bir X gönderisinde “İşte eğlenceli bir tane daha” diye yazdı. “Frank Ostojic’e gülümseyen adam [who] Broadcom’un özel silikon grubunu yönetiyor. Büyük bir ‘tüketici yapay zeka şirketinden’ üçüncü bir XPU tasarımına sahip olduğunu açıklarken gülümsüyor olmalı.
İşte eğlenceli bir tane daha. Gülümseyen adam (Frank Ostojic) @Broadcom’un özel silikon grubunu yönetiyor. Büyük bir “tüketici yapay zeka şirketinden” üçüncü bir XPU tasarımına sahip olduğunu açıklarken gülümsüyor olmalı. Sağda XPU’nun yakından görünümü var. 2 hesaplama ünitesini şu adreste görebilirsiniz: pic.twitter.com/sseCi02B4K21 Mart 2024
Broadcom, uygulamalarını ifşa etmemek için bu çipleri resmi olarak XPU olarak markalıyor. Bu arada, yüksek bant genişlikli belleğin kullanımı, yapay zeka veya yapay zeka destekli ağ anahtarlaması olabilecek hedef kullanımını büyük ölçüde gösteriyor.
Moorhead, “Sağda XPU’nun yakından görünümü var” diye ekledi. “Merkezde iki bilgi işlem birimini, solda ve sağda ise tüm HBM’yi görebilirsiniz. Çok sayıda bilgi işlem, HBM, çok yüksek hızlı yonga içi bağlantı ve beklediğiniz gibi en yüksek donanıma sahip tam özel SoC performans harici ağ.”
Bu ölçekte (yani retikül boyutuna yakın) bir çiplet geliştirmek zaten bir başarıdır. Bunu uygun bir seviyeye getirmek başarının başka bir boyutudur ve öyle görünüyor ki Broadcom’un dökümhane ortağı, büyük ihtimalle TSMC de bunu başarmış. Artık yazılımın yetişip bu işlemcinin gücünü kullanma zamanı geldi.
