MediaTek’in Dimensity 9400’ünün seri üretiminde kullanılan TSMC’nin ikinci nesil 3nm işleminin çeşitli iyileştirmeler sunacağı, ancak bu, yonga setinin artan fiyatı pahasına olacak. Bir tahminci bu değişikliğe dikkat çekiyor ancak aynı zamanda izleyicilere bu yılın ilerleyen zamanlarında sabırsızlıkla bekleyecekleri birkaç yükseltme olacağını da hatırlatıyor; o yüzden MediaTek ortaklarının amiral gemilerinde Dimensity 9400’ü denediğinde ne gibi avantajlar deneyimleyeceklerini görelim.
Dimensity 9400’e gelen en büyük gelişme NPU performansıdır; Tipster, önceki nesil sürüme kıyasla yüzde 40 oranında artacağını iddia ediyor
Tipster Digital Chat Station kesin fiyat artışından bahsetmedi ancak Weibo gönderisinde Vivo X200 gibi gelecek amiral gemilerinin önceki sürümlere göre daha pahalı olacağını belirtiyor. Neyse ki, Dimensity 9400’ü akıllı telefonlara dahil etmenin çeşitli avantajları olacak; ek ayrıntılarda SoC’nin güç verimliliği ve AI performans yükseltmeleri sağladığı ve silikonun Nöral İşleme Biriminin (NPU) Dimensity 9300’den yüzde 40 daha hızlı olduğu söyleniyor.
Garip bir şekilde, ihbarcı Dimensity 9400’ün ham performansından bahsetmedi ve selefi ile arasında kayda değer bir fark olmayabileceğini ima etti. Bununla birlikte, Dimensity 9400’ün tek çekirdek ve çok çekirdek puanlarını önemli ölçüde artıracak performans çekirdeklerine dayanan herhangi bir verimlilik çekirdeğine sahip olmadığı söylentileri nedeniyle buna inanmak zor. ARM’in ‘BlackHawk’ CPU mimarisinin yonga seti için benimseneceği bildiriliyor, ancak bu tür çekirdekleri kullanmanın gerçek dünyada herhangi bir faydası olup olmayacağını görmemiz gerekiyor.
Dimensity 9400’ün ayrıca kalıp boyutunda önemli bir artışa sahip olduğu söyleniyor; daha önceki ayrıntılarda 150 mm²’lik bir ölçüm belirtiliyor ve 30 milyar transistör bulunuyor, bu da daha büyük bir önbellek ve yükseltilmiş Sinir İşleme Birimi ile sonuçlanıyor. Kısacası MediaTek fiziksel boyutta dünyanın en büyük akıllı telefon silikonunu piyasaya sürebilir, bu da üretiminin pahalı olmasının bir başka nedeni olabilir.
Ancak Tayvanlı firmanın CEO’su Rick Tsai daha önce Dimensity 9400’e olan güvenini dile getirmiş ve lansmanının şirketin yıllık yüzde 50 gelir artışı sağlamasına yardımcı olabileceğine inandığını ve Ekim ayında bir açılıştan söz etmişti. İcra Kurulu Başkanı’nın sözleri, Dimensity 9400’ün, halihazırda Snapdragon 8 Gen 3’ten daha pahalı olduğu söylenen Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 4’ünün altını çizmek için rekabetçi bir şekilde fiyatlandırılabileceğini ve akıllı telefon üreticilerini MediaTek ile uzun vadeli bir ortaklık kurmaya zorladığını gösteriyor.
Elbette okuyuculara bu bilgilere biraz şüpheyle yaklaşmalarını ve Dimensity 9400 hakkında tarafsız bir genel bakış oluşturmak için gelecek analizleri beklemelerini hatırlatmalıyız. Ne olursa olsun, önümüzdeki birkaç ay heyecan verici olacak, bu nedenle daha fazla güncelleme için bizi takip etmeye devam edin. .
Haber kaynağı: Dijital Sohbet İstasyonu
