Contents
Samsung Foundry ve TSMC, dünyanın en iyi iki bağımsız çip dökümhanesidir. Apple, Qualcomm, Mediatek, Nvidia ve diğerleri gibi üreticiler tarafından oluşturulan çip tasarımlarını alırlar ve bunları telefonlarda, otomobillerde ve diğer cihazlarda kullanılan son teknoloji yonga setlerine dönüştürürler. Gelecek yıl, her iki dökümhane de en son 3nm işlem düğümleriyle üretilen yongaları gönderecek.
Tipik olarak, işlem düğüm numarası ne kadar küçükse, transistör sayısı o kadar yüksek olur. Ve bu önemlidir çünkü transistör sayısı ne kadar yüksekse, bir çip o kadar güçlü ve enerji açısından verimlidir. Bir sonraki işlem düğümüne geçmenin yanı sıra, Samsung, Gate all-around (GAA) olarak bilinen en son transistör tasarımını kullanırken TSMC, bazı tüketici cihazlarına dahil edilecek olan 3nm yongaları için hala eski FinFET tasarımını kullanacak ( iPhone 14 Pro modelleri gibi) gelecek yıl.
Samsung’un 3nm yongaları %35’e kadar daha küçük, %30’a kadar daha güçlü olacak ve %50’ye kadar daha az enerji tüketecek.
GAA ile 3nm işlem düğümünün kullanılmasının, Samsung’un çip boyutunda %35’e varan azalma, performansta %30’a varan artış ve enerji kullanımında %50’ye varan azalma sağlamasına olanak sağlaması bekleniyor. Bugün Samsung, Cuma günü erken saatlerde Samsung kampüsünü ziyaret ettiğinde ABD Başkanı Joe Biden’a yeni süreç düğümünü gösterebildi. Dünyanın en büyük yarı iletken tesisidir. Yonhap Haberleri (aracılığıyla Wccftech).
En son yonga setlerinin kesileceği bir gofret
Başkana tesis gezisinde eşlik eden kişi, Samsung Electronics Başkan Yardımcısı Lee Jae-yong idi. A Gelişmiş çip teknolojisi hakkında bilgi sahibi olan Samsung yetkilisi, “Samsung, Tayvan’ın TSMC’sine karşı dökümhanedeki hünerini vurgulamak için Biden’a 3 nm’lik bir çip gösterebilir” dedi. o süreç düğümünde oluşturduğu çiplerin sadece %35’i kalite kontrolünden geçebiliyorTSMC’nin 4nm’deki veriminin yaklaşık yarısı.
Sonuç olarak, Samsung bazı işlerini TSMC’ye kaptırdı. İkincisi, Qualcomm’un Snapdragon 8+ Gen 1 yonga setini oluşturuyor ve Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Uygulama İşlemcisini (AP) üretmesi bekleniyor. Ancak önceki raporlar, Samsung’un 3nm GAA üretiminin veriminin 4nm veriminden bile daha kötü olduğunu belirtti. Samsung, verimlerinin arttığını iddia ediyor.
Samsung, küresel döküm işinin %18,3’üne sahipken, TSMC’nin %52,1’lik hissesine sahip.
Trend Force’a göre, TSMC geçen yılın dördüncü çeyreğinde sektörde %52,1’lik bir küresel pazar payına sahipti. Aynı dönemde Samsung’un pazar payı %18,3 oldu. Ve ileriye bakıldığında, Samsung 2nm işlem düğümü üzerinde çalışıyor ve 2025 yılına kadar bu tür çipleri seri üretmeye başlamayı umuyor.
TSMC’nin özellikle Samsung Foundry üzerindeki liderliğini kaybetmesi pek olası değil. Apple en büyük müşterisidir. Apple, A serisi ve M serisi yonga setleri için TSMC ile zaten 3nm yonga üretimini ayırdı.
